轉職熱搜工作

▼封裝領導廠▼ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、執行製程/產品稽核彙整及呈報。 2、推動製程持續改善(SPC監控、ESD相關、有害物質管理)。 3、內部異常跟催與有效性確認。 4、跨部門合作。 5、主管交付專案。 * 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

●機台操作及例行性機台清機保養 ●製程品檢 ●資料整理(包含生產資料、ERP登打) ●異常&統計分析等 ●產品包裝 ●5S環境整理整頓 ●主管交辦事項

1.新產品韌/軟體開發撰寫。 2.廠區製程韌/軟體需求協助。 3.醫療專案功能測試與韌體設計。 4.單晶片韌體撰寫。 5.其他主管交辦事項

1.瞭解製程及品質檢驗 2.協助主管各項資料及數據蒐集及彙報 3.需能配合輪夜班.加班(輪班輪休制) 4.具品質檢驗相關證照尤佳

1.全口重建贗復假牙製作 2.患者正式牙之醫師、臨床助理、患者溝通討論 3.CAD/CAM數位化製程 4.每週贋復會議 5.執行主管交辦事項

1.製造過程中之製程巡檢、實施品管計畫 2.食品成分的檢驗 3.原物料、半成品，成品、包裝、出廠之品質檢驗以及判定 4.主管交辦事項

1.雞肉分切 2.監督人員製程中是否嚴格遵循SOP並確實執行 3. 填寫生產報表及登打報工系統，並檢視與產率差異 4. 人員管理 5. 主管交辦事項

1.新產品開發，含新口味及新製程。 2.舊產品改良，對於現有品項需調整之測試。 3.由配方設計試作至上線試車量產。 4.其他主管交辦事項。

1.開立工單及生產交期管理與進度跟催及掌控 2.產線調配及生管相關作業 3.各製程及外包廠商協調進度及進度掌控 4.主管交辦事項

1.生產線機器、設備操作，維持機台正常運作 2.製程現場產品檢驗 3.帶領組員符合生產及程序標準 4.生產報表產出，產能檢討 5.主管交辦事項