製程主管|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找製程主管的工作,共計3379筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • ★幸福企業金獎★中央廚房-品管/品保人員(大園)

    月薪 30000~34000元 桃園市大園區 工作經歷不拘
    1.製造過程中製程巡檢,實施品管計劃 2.原物料.半成品.成品.包裝.出廠之品質檢驗以及判定 3.製程管制.掌握品質變異狀況.解決問題,負責產品品質水準之穩定 4.其他主管交辦事項
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  • 射出工程師(空調冷氣廠房)

    月薪 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗
    1.貫徹執行公司及部門對安全生產的指令和要求,確保現場工作安全及工作完成。 2.執行生產所需的各項作業及符合品質需求。 3.掌握現場的工作進度,產前物料預備,負責原物料消耗的統計,生產時記錄確實。 4.負責新開發模具驗收、試模打樣、建立成型條件表。 5.安排並督導管理員工作業及帶領培訓新進人員。 6.5S環境整潔。 7.配合射吹製程培訓。 8.完成主管交辦事項。 【員工福利】 1. 公司午餐提供免費蔬食團膳。 2. 加班加發誤餐費。 3. 除正常工資外,加發全勤獎金、績效獎金、夜班津貼。 4. 加班依勞基法給定加班費。 5. 定期免費健康檢查。 6. 三節、生日禮券。 7. 婚喪喜慶互助金。 8. 免費提供制服。 9. 廠內教育訓練。
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  • 三峽樹林廠 品管檢驗員 (正職缺,不需日夜輪調,做四休二,滿1年留任獎金最高$20,000)

    月薪 37000~41000元 新北市樹林區 工作經歷不拘
    1.製程中各項關鍵品質抽查檢驗 2.製程中各系統運作執行抽查確認落實與正確性 3.首件承認執行與異常反應、及各項品質記錄維持與整理 4.量測儀器點檢及維護 5.其他主管交辦事務
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  • 『葡萄王生物科技研究所(龍潭分公司)』設備工程師助理

    月薪 33000~38000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1.參與實驗室量產與噸級量化生產之發酵生產製程、持續製程改善方案。 2.量化生產設備監控與操作,製程串聯與流程建立。 3.廠區設備操作、清潔、保養維護與環境整理。 4.依循與建立SOP生產排程執行生產、紀錄生產文件。 5.偶爾需配合生產排程或巡檢加班。 6.其他主管交辦事宜處理。
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  • 品保助理工程師

    月薪 30000~45000元 桃園市觀音區 1~2年工作經驗
    1.原物料進料檢驗 2.製程檢驗 3.成品檢驗 4.檢驗分析儀器使用 5.主管交辦事項
  • 品質人員

    月薪 29500元 屏東縣鹽埔鄉 工作經歷不拘
    1.製程品質監控 2.不良品管理 3.品質異常分析、數據管理、制度推動 4.主管交辦事項
  • 採購工程師【三重】

    月薪 35000~50000元 新北市三重區 工作經歷不拘
    1.個性樂觀,具良好之溝通協調能力 (抗壓性強者為佳) 2.諳各式機械零件製造工法 (有CNC工具機現場加工經驗者最佳) 3.對國外客戶原文(以英文為主)之零件圖面有足夠的視圖能力,並能協助做製程分析、提供及開發合適加工廠進行報價者。(具英文看讀能力及有五金零件採購經歷者為佳) 4.採購發包並能監督協力廠生產進度及品質(善於輔導培養協力廠者最佳) 5.機械零件量測檢驗,善後處理、改善製程品質與追蹤 (有品保經驗者為佳) 6.諳CAD/CAM軟體,如:AutoCad 或SolidWorks者 (3D檔能轉換工程圖者最佳) 7.會騎車、開車 (有重型機車及自用小客車駕照) ※表現優良,願接受公司規劃培訓為工程採購主管 ※歡迎勇於接受工作挑戰、想成為全方位機械工程師的求職者前來投遞履歷 ※機械相關科系畢業優先考慮 【本公司介紹:https://reurl.cc/pKGaYZ】
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    年終獎金尾牙或春酒下午茶
  • 品管人員

    月薪 35000~40000元 新北市林口區 1~2年工作經驗
    品質管理 出貨端 工作內容: 1.負責外觀出貨製程檢驗品以及報及巡檢管理. 2.處理客戶廠商端不良品退貨事宜 3.處理客訴回覆及聯絡各製程改善 4.會開車(客戶或廠商製程判定標準)外出 5.製作產線SOP SIP 以及操作量測儀器(公司會培訓) 7.倉庫協助倉管入庫檢驗 8.主管交辦事項 管理人數:10人以內
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  • 封裝測試工程師 (紅樹林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市淡水區 2~3年工作經驗
    Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者!我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家,加入我們高效能的光電元件研發團隊,共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入: 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗: 執行新設備評估,規劃 DoE (實驗設計) 計畫,協助樣品製作,以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化: 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart,確保量產品質一致性。 4.經驗加分: 具備光電元件(如雷射、感測器等)相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行: 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測: 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統,並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤: 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis),精準識別、記錄並追蹤產品缺陷,提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理: 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理: 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。
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  • 研發類-化工/化學表面處理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市永康區 工作經歷不拘
    1.電化學及化學表面處理製程開發 2.新案試作表面處理不良改善 3.執行主管交辦專案項目