轉職熱搜工作

1.設備功能測試、問題整理/分析/追蹤 2.配合製造部進行 I/O信號 check 3.機台測試環境安裝、設定 4.功能測試：依軟/硬體設計，進行單/自動化功能測試 5.表單維護&產出：測試計劃、SOP、測試問題記錄/分析/追蹤

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1.對於機械電路配線及規劃有基本的知識，有實際配線經驗者佳。 2.熟三菱 或 OMRON PLC、Proface人機程控，負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護。 3.進行軟體的測試與修改以及控管軟體設計進度。 4.試車。維修等工作。 其它說明：需出差

1.負責自動控制迴路規劃。 2.機台可程式控制器( 三菱 / AB PLC)、 人機介面程式書寫。 3.現場設備I/O測試調機、測機之工作。 4.具機械手臂規劃開發經驗佳。 5.具運動控制程式規劃開發經驗佳。 6.須配合加班作業、出差。 7.需配合公司分派工作與事項。

1.機台程式的測試 2.設計和開發自動化的專用機械 3.圖面的整合製作及規劃 4.調查機械設備的故障原因，並提出改善對策 5.配電的裝修及維護 6.整合系統介面並做好工作協調 8.系統驗證的工作

1.區域經營，開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2.定期拜訪現有客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責現有產品線拓展相關業務，挖掘潛在產品線開發需求 4.提供報價/產品推廣/備貨申請/客戶服務/report管理/公司內部週報 5.產品線推展月會報告 6.每月市場推展檢討報告 7.主管交辦事項 *自備小客車者佳 如果您想加入亞洲第一大的感測器企業 如果您追求團隊合作並希望展現個人價值 我們提供完善新進員工入職教育訓練及業績達成獎金 歡迎加入我們的行列!

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1.開發 PC 端自動化設備控制軟體：流程設計、運動控制、異常處理、UI 介面與參數化。 2.規劃與實作 AOI 自動檢測：取像/光源設定、影像前處理與檢測演算法、良率統計與報表。 3.產線通訊與整合：PLC／機器手臂／量測儀器等設備連線（OPC UA、Modbus、TCP/UDP、Serial、I/O），協定設計與除錯。 4.IoT／MES／資料庫串接：裝置資料上報、歷程紀錄(Log)、告警與儀表板，API/服務開發與維運。 5.現場導入與維護：系統佈署、參數調校、效能與穩定度優化，撰寫操作文件與跨部門協作。