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電子工程師(儲備幹部/主管職)_知名散熱大廠 (3007892)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新莊區 工作經歷不拘職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計; 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer); 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估; 4. 執行產品設計input/output審查; 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行; 6. 執行零件材料選用及供應商導入; 7. 提出完善的生產測試文件; 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。展開 -
高級電子研發工程師_保全器材大廠 (3007890)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市中和區 工作經歷不拘職責要求 1. PCB Layout (Protel繪圖軟件) 2. 電子電路設計及繪製 3. 樣品製作 (手焊), 樣品測試, 問題排除 4. 執行產品研發流程及技術文件產出 (BOM, 採歸零件確認, 測試報告...等) 5. 支援生產線之各項業務 6. 對MCU韌體開發有一定的概念,有韌體開發經驗佳 7. 具安全防盜產業工作經驗者佳 任職資格 1.可獨立作業, 2.熟電子電路設計、修改、測試分析及電子產品研發經驗, 3.單晶片韌體撰寫、設計佳展開 -
硬體工程師_知名電子大廠 (3007886)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大里區 工作經歷不拘職責要求 1.射頻硬體線路設計及PCB佈局設計檢討,產品驗證及偵錯 2.無線對講機及其他通訊如NFC, SUB 1G及BT等相關領域技術設計。 3.熟悉產品開發所屬技術領域。 4.業務相關技術協助。 5.其他交辦事項。 任職資格 1.熟悉Altium Designer, Cadence Orcad或Mentor Graphics尤佳。 2.具通訊理論尤佳 3.具天線及射頻經驗佳 4.擅長工具 EDA展開 -
品質主管(理級)_知名電腦大廠 (3007878)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 14~15年工作經驗職責要求 1. 測試驗證品質標準建立、規劃、分析、管理及改善 2. 產品測試驗證、追蹤、測試報告 3. 跨部門(研發端、工廠端)之溝通協調,提供技術及法規解決方案/建議 3. 與客戶品質窗口之溝通協調(包含設計階段QA及工廠生產QA),調查改善及結果回覆 4. 售後品質及客訴問題處理 任職資格 1. 工作經驗14年以上 2. 英文能力優(聽/說/讀/寫) 3. 具與外商合作經驗 4. 具與工廠端合作經驗展開 -
機器學習主任工程師 Principal Engineer(AI)_知名遊戲公司 (3007870)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 1. ML 應用架構設計與實作。 2. 從無到有落地NLP、CV演算法,建立線上服務。 3. 依據市場需求,調整或提出 state of the art 方法來解決垂直型市場問題。 任職資格 1.有 AI/ML 研發能力 2.有 AI/ML 專案經驗 3.優秀的溝通與團隊合作能力 4.邏輯與策略思考能力佳展開 -
機器學習主任工程師 Principal Engineer_知名遊戲公司 (3007869)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 1.設計並實施機器學習框架和架構,專注於計算機視覺演算法。 2.擁有面對C端的工程經驗,能夠理解並滿足客戶需求。 3.進行計算機視覺演算法的研究,包括影像辨識、影像生成和自動化3D建模。根據需求,調整或提出最先進的方法解決問題。 任職資格 1.博士或碩士學位,專業相關領域如計算機科學、機器學習、人工智慧等。 2.具備相關的工作經驗,能夠獨立設計和實施機器學習解決方案。 3.精通常用的機器學習框架和工具,如TensorFlow、PyTorch等。 4.擁有卓越的問題解決能力和創新思維,能夠調整或提出最先進的方法解決計算機視覺問題。 5.優秀的團隊合作能力和溝通能力。 6.邏輯與策略思考能力佳。展開 -
高級工程師_知名汽車零件大廠 (3007867)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 彰化縣埔心鄉 工作經歷不拘職責要求 1.汽車ECU訊號取碼。 2.OE原廠後視鏡電路設計解讀。 3.後視鏡PCB基板設計。 4.MCU/LIN程式運用。 5.PCB製程稽核、品質驗證。 任職資格 1.電子/機電(機電整合相關)學系。 2.MCU程式實務設計經驗,能獨立作業。 3.PCB實務設計經驗,能獨立作業。 4.管理職經驗/或具有Team Leader溝通能力。展開 -
APP資深開發工程師 (Android)_知名系統整合公司 (3007853)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市南港區 3~4年工作經驗職責要求 - 此專案主要概念是通訊社群軟體,以 Java 為主要開發語言 - 負責Android開發及維護公司產品,主要產品為即時通訊軟體 - 執行應用程序設計,編碼,修改和測試,以確保即時和高質量交付 任職資格 - 三年以上 Android 開發經驗 - 熟悉 Java 語言 - 熟悉各種設計模式 - 熟悉 Android 開發基本元件 - 熟悉 Activity / Fragment 的生命週期 - 熟悉 View 之間 Data / Event 的傳遞行為 - 熟悉 RecyclerView 實作 - 熟悉網路 Socket - 熟悉 Http 請求,串接 Api 實作 - 熟悉 Database - 熟悉 WebView 互動 - 熟悉 Git 開發 Flow - 有能力獨立作業,閱讀程式碼,解決問題 ➤加分條件: - 有完整開發專案至上架的經驗 - 有個人已上架作品可展示 - 有調整過效能,解決複雜問題經驗 - 有重構解決技術債並優化架構經驗 - 熟悉 Android 底層原理(View 的繪製、TouchEvent 傳遞等) - 使用過 Spring / MVP / MVVM 架構展開 -
日文業務專員_知名無塵室設備大廠 (3007380)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 2~3年工作經驗職責要求 1.新客戶開發與客戶關係維護(CRM系統) 2.訂單、需求單開立、圖面審視 3.跨部門溝通協調(生產交期、設計規格) 4.應收帳款維護催收 5.行銷參展活動規劃參與 任職資格 1.工作經驗:2年以上 2.專科以上,科系不拘 3.日文精通,N1或N2程度 4.電腦技能:(1)Office文書軟體、(2)加分項:鼎新系統操作展開 -
資深機構工程師_知名半導體設備供應商 (3007557)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計,包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎,包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力展開
