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機械設計技術副理(主任工程師)_半導體設備大廠 (3009237)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項展開 -
電子工程師_電池模組大廠 (3009314)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 2~3年工作經驗職責要求 1.電池電源管理硬體電路設計。 2.電池韌體參數調校驗證 3.電池特性參數開發 4.PCBA電路板設計驗證。 5.生產文件發行及維護。 6.工廠生產支援。 7.電池電源管理新技術研發。 8.安規測試技術支援 任職資格 1.工作經驗:2年以上 2.學歷要求:專科、大學 3.科系要求:電機電子工程相關 4.工作技能:PCB電路板設計、新產品研發與測試、電子電路設計 其他條件: 1.熟知電子元件,電路設計 2.數位,類比,電源相關電路開發經驗者尤佳 3.PCB 軟體設計經驗尤佳 4.電池相關領域尤佳 (有鋰電池設計經驗)展開 -
Java 後端工程師(台中)_知名遊戲公司 (3006404)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市西屯區 2~3年工作經驗職責要求 ● 分析並設計遊戲系統與API服務(含單元測試) ● 設計並撰寫分散式運算服務 ● 撰寫部分前端功能(Pair Programming) ● 公開 Review 同事的程式 ● 自動化部署與維護 ● 對現有設計提出改善意見 任職資格 ● 兩年以上軟體開發經驗 ● 熟悉Java與Shell Script ● 有單元測試基礎,例如 JUnit ● 懂基本SQL語法 ● 有閱讀官方技術文件的能力展開 -
PSU工程師_知名電聲大廠 (3008105)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責Home audio/sound bar/ Video conference產品系統設計與硬體設計工作。 2.負責Home audio/sound bar/ Video conference專案的開發、測試及量產工作。 3.參與客戶會議討論並協助澄清設計相關問題。 任職資格 1. 具備電子電路/電聲測試等專業能力。 2. 具有系統整合/大功率系統/Audio/DSP/MCU & ARM System 開發經驗。 3. 具五年以上工作經驗,三年以上系統產品的開發設計/安規測試等相關經驗。 4. 熟悉OrCAD 的操作,並具備一定程度的PADS 軟體操作能力。 5. 具WiFi/BT/etc. 無線開發經驗尤佳。 6. 電子/電機相關科系畢業。 7. 大學以上。 8. 英文中等。展開 -
高級音頻-電子/硬體研發工程師_知名聲學大廠 (3007662)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 3~4年工作經驗職責要求 1. 負責Home audio/sound bar產品系統設計與硬體設計工作。 2. 負責Home audio/soundbar專案的開發、測試及量產工作。 3. 參與客戶會議討論並協助澄清設計相關問題。 任職資格 1. 具備電子電路/電聲測試等專業能力。 2. 具有系統整合/大功率系統/Audio/DSP/MCU & ARM System 開發經驗。 3. 具三年以上系統產品的開發設計/安規測試等相關經驗。 4. 熟悉OrCAD 的操作,並具備一定程度的PADS 軟體操作能力。 5. 具WiFi/BT/etc. 無線開發經驗尤佳。 6. 電子/電機相關科系畢業。 7. 具良好的溝通技巧、工作熱忱、責任感、積極認真的工作態度,以及完成專案的使命感。 8. 大學以上 9. 英文中等展開 -
土木工程師_鐵路公司 (3008513)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 2~3年工作經驗職責要求 1.辦理土木結構安全評估及性能提升等專案之規劃、設計、施工,控管進度及品質,並監督工地職安衛管理。 2.審查第三人在禁限建範圍內之設計書圖、施工計畫、安全影響評估、品質計畫等。 3.協助創新研發專案,爭取投資抵減。 4.辦理上級臨時交辦事項,如期如質達成目標。 任職資格 1.本職務需至鐵路沿線參加會勘,甚至執行夜間任務。負責現場施工管理,則須經常性出差。 2.7年以上土木工程設計及施工經驗,其中至少2年擔任專案主辦。 3.具備證照 高考結構工程技師、高考土木工程技師、高考水利工程技師。 4.英文中等。展開 -
FAE高級/資深工程師(DC-DC)_半導體零組件代理商 (3007992)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1.負責主機板 ,伺服器 ,顯卡 ,筆電之電源相關產品(DC-DC)的客戶技術應用支援。 2.推廣DC-DC相關產品 ,有效提供客戶產品建議 ,設計討論等相關技術諮詢。 3.完成與客戶端 project 的 design-in/win follow up。 4.能有效處理schematic/layout check以及debug。 5.其他主管交辦事項。 任職資格 1.兩年以上電源相關工作經驗 (具VRM or High Power DC-DC 設計經驗、熟Intel VRTT或AMD SDLE測試經驗者優先錄取)。 2.熟悉電源架構Buck/Flyback topology或Battery charger ,MOSFET等技術應用。 3.有R&D/FAE工作經驗三年以上。展開 -
Database Administrator_知名軟體公司 (3005868)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 - Oracle資料庫建置,規劃系統架構 - Linux 系統安裝建置及管理 - 資料庫備份管理、災難復原 - 資料庫性能優化 - 資料庫系統升級與遷移 - 與網路工程師合作設計系統架構, 包含AWS上的架構 - 與軟體工程師討論與設計資料架構 - 需配合值班 on call, 緊急狀況處理, 排除故障 任職資格 - 三年以上Oracle DBA經驗 - 能理解/調教各項Oracle參數 – 熟悉DB 相關 : Oracle RAC, Grid Infrastructure, Data Guard - Oracle 資料庫系統安裝建置 - 熟悉PL/SQL - 懂 shell script 撰寫 - Linux 安裝建置管理 - 良好的溝通能力 - OCP證照展開 -
韌體整合主管_知名汽車零件大廠 (3007128)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 5~6年工作經驗職責要求 1.汽車內外燈飾電控設計軟件硬體整合 任職資格 1.汽車電子/燈飾相關 (年資)最低5年以上 2.EQ佳、具溝通能力、具領導統禦能力展開 -
Backend Lead 後端技術主管_知名網路公司 (3006322)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 5~6年工作經驗職責要求 一、團隊管理: 1. 管理後端團隊,以提升開發品質和系統穩定性為目標,持續改善團隊開發流程。 2. 規劃團隊成員的職能發展方向,建立內部的技術交流文化,培育和提昇成員能力,讓成員除了工作產出外,技術能力也能持續成長。 二、產品開發與系統架構設計: 1. 主導 GCP Backend 系統與 API 架構的設計規劃,協同團隊進行效能調教,優化金融數據取得的穩定性和正確性,進而提昇產品服務品質。 2. 帶領團隊建立數據分析平台,包含 ETL、Date Pipeline、Data Warehouse,思考如何基於可擴展性和穩定性的基礎下,規劃跨系統間的整合架構。 3. 採 Scrum 模式開發產品,與 PM、設計、前端團隊合作,定義與探索問題,共同提出解決方案,於每個 Sprint 中進行產品的假設與驗證。 4. 與營運及客服團隊共同協助處理、解決用戶反應之問題,並能以使用者角度分析經常性問題所造成的原因,進而提供改善規劃與建議。 任職資格 1. 五年以上後端開發經驗,二年以上團隊領導經驗,新創團隊經驗尤佳。 2. 優秀的 Cloud Architecture、Microservice、Kubernetes 架構設計能力,熟稔 GCP 或 AWS 服務,具備 System、Networking、Automation、Security 及 Architecting 知識 (公司採全雲架構,使用 GCP 平台)。 3. 熟悉 MySQL、BigQuery 資料庫架構設計,具備效能調教經驗者尤佳。 4. 程式開發以 TypeScript 和 Golang 為主,Python 為輔,至少熟稔 TypeScript,且不排斥學習其他語言。 5. 重視程式碼品質,熟悉 Design Pattern、Clean Architecture,具備 Code Review 、Unit Test 和 CI/CD 經驗。 6. 優秀的團隊合作與溝通能力,能與產品經理,開發者以及其他團對成員共同協作,並樂於分享見解與推動改變。 【加分項目】 1. 有 FinTech 產業經驗,熟悉 Open Banking 開發規範尤佳。 2. 有參與敏捷開發與迭代經驗。 3. 熟悉 ISO 27001、或具備資安相關證照或維運經驗。展開
