轉職熱搜工作

[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

【職務目標】 針對新能源產業與電動車領域，規劃HIL與動力計(DYNO)系統之電控設計與設備安裝調校。 【主要工作內容】 1.HIL & DYNO自動化測試系統與治具之電機PLC程式撰寫與調適 2.系統電控迴路設計/規格評估/架構規劃 3.設備安裝與精密調校 4.設計驗證與問題排除

1. 自動化整合 2. 自動化設備改善 3. 設備軟硬體設計 4. 做四休二 具機電整合、機械設備設計、PLC、python程式、PC BASE或C++軟體更佳

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. IMU慣性感測模組組裝/測試/校驗 2. 實驗流程設計與整合及自動化工具程式開發 3. 實驗設備旋轉平台操作及流程設計開發

1. 模具設計，並參與模具製造、加工、組裝、試模、送樣及驗收工作。 2. 懂2D與3D模具設計圖。 3. 負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 4. 進行模流分析，評估分析模具設計。 5. 負責模具估價及成本分析。 6. 規劃與管理模具製造產線。 7. 負責生產單位之檢具、治具製作。 8. 產線之模具異常事項處理及改善。 9. 負責模具的保管、維修及保養作業。 10. 評估新產品模具開發的可行性與最優化模具設計製造。 須備模具開發工程相關背景 需具備自排駕照

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB