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1. 協助制定和實施金屬製造技術方案，進行技術分析和可行性評估。 2. 根據需求進行機械系統及零部件的設計與繪圖，熟練使用 CAD 軟體（如 SolidWorks、AutoCAD、Inventor），確保符合技術規範及安全標準。 3. 參與項目管理，包括項目會議、進度追蹤及與其他部門協調以確保項目品質與進度。 4. 支援新產品開發，進行產品測試、故障診斷及改善設計，優化性能與成本平衡。 5. 負責生產設備的安裝、調試、維護與修理，建立並維護安全標準及運行規範。 6. 整理技術文件，管理生產系統與設備採購，並進行生產數據分析，提供優化建議。 7. 持續學習金屬製造相關技術與標準，保持專業知識與技能不斷更新。 歡迎加入我們的團隊，一同投入無人機製造的創新與挑戰！期待您的加入，立即投遞履歷吧！

1.專案之設計、開發、管理、統籌及帶領專案組織 2.規劃專案預算和決定預算支出 3.成員工作指派及管理、 4.設計案的接洽、規劃與執行 5.設計專案工作分配、指導與控管 6.經常性薪資6萬/月含以上

1. 科學園區塑膠管路的規劃與精確安裝，確保施工品質符合標準。 2. 執行金屬管線焊接作業，運用安全及高效技術完成任務。 3. 協助公司處理各廠區工程運作，包含管線量測與規劃。 4. 能熟練操作繪圖工具，提供詳細配管設計方案和可行性評估。 5. 管理分配現場工作資源及人力，確保工程進度達成。 6. 嚴格遵守工安標準，具工安證者優先考量。 7. 進行管路壓力測試與檢測，解決潛在問題並提升系統可靠性。 8. 熟悉純水和廢棄處理系統，依需求執行配管改造與維護作業。 9. 可配合加班需求，需接受外派以完成相關專案任務。 10. 依個人工作表現調整薪資，加班費依勞基法計算。

【公司擴編徵才中！加入優鋼，共同成就未來！】 ▐ 您將負責的挑戰： 1. 使用 Creo（Pro-E）及 AutoCAD 2D 進行機構設計，負責新產品設計、樣品製作及既有產品改善。 2. 收集並分析產品測試資料，作為設計驗證、問題改善及產品精度確認之依據。 3. 協助產品 BOM、工程資料及設計變更等相關資料維護，支援產品由開發導入量產。 4. 估算產品開發費用，並依設計與專案需求協助進行成本控管。 5. 與業務及相關單位討論設計開發事項，確認產品規格與客戶需求。 6. 協助處理產線量產問題，提供設計改善與技術支援。 7. 撰寫產品規格說明手冊及相關技術文件。 8. 完成機構課相關工作及主管交辦事項。 ▐ 我們正在尋找的特質： ◇ 留意細節：謹慎細心的您，對每一條線條、每一個尺寸都能精確掌控。 ◇ 積極學習：遇到挑戰時不畏困難，樂於提問，熱愛成長。 ▐ 加分經驗： ◇ 具有PLM使用經驗 ▐ 待遇： 月薪$38,000~$45,000(加班費另計，提供彈性調休排假)

1. 與研發工程師討論設計需求 2. 根據材料成行條件，繪製模具3D圖 3. 與現場或國內廠商討論模具加工方式，確保模具能夠達成產能需求 4. 模具尺寸、材質、重量驗證 5. 針對模具設計尋找新製程、廠商(如：3D列印模具以及3D列印模具後處理方式等)

工程現場管理、監工、繪圖及採購等。 主要作空調、水電、消防及裝修等工程需空調、電機、機械相關科系畢業人才加入我司團隊!無經驗可，公司有良好教育訓練培訓人才，目前新北市、桃園全區、新竹區、苗栗區...皆需要空調技術方面工程師，歡迎應屆畢業生投遞履歷!!

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1.專科以上電子、材料、電機相關科系畢。 2.有責任感及研究精神，吃苦耐勞，抗壓性大，願接受培訓者。 3.協助廠內外技術轉移工程改進，生產技術/設備工程/儀器校驗。 4.協助新產品及相關治工具設計開發及產品導入量產之規劃。 5.協助製程改善相關實驗製作，製程能力分析、問題解決。 ◎ 應徵時請註明：應徵AL(Advance Level)或EL(Entry Level)。 AL：已有5-8年經驗者。起薪範圍是35,000~40,000元。 EL：沒有經驗或需受培訓者。起薪範圍在32,000~35,000元。

1. 執行 PKG TRA 風險/電性評估及效能並提出解決方案 2. 執行年度計畫與分析專案 3. 模擬/量測開發/制訂標準化-建立新模擬/量測/特性分析方法 4. 執行課內教育訓練，吸收新知識、新技術，提升工程師技能 5. 國內技術論文與專利發表 6. 其他主管交辦

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善