轉職熱搜工作

1.設計沖壓模具，並參與模具製作、加工、組立、送樣及試模工作。 2.規劃與管理模具之生產線。 3.負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 4.負責模具的維修及保養作業 5.具識圖能力

1.產品設計與開發支援：配合新產品及既有衍生產品之開發需求，協助工程師進行產品設計與開發作業，確保設計成果符合產品規劃書與相關規格。 2.專案時程管理：依據開發時程計畫，協助規劃與控管機構設計進度，確保各項開發工作能如期完成。 3.圖面與文件管理：負責機構相關圖面及文件之製作與發行，依圖面管理程序進行文件編碼與版次控管，確保資料正確性與完整性。 4.設計變更執行：配合客戶及內部單位（如業務部、製造部）需求，依設計及工程變更管理程序執行設計修改，提升產品品質並符合客戶要求。 5.機構設計與繪圖：使用 Creo Parametric、SolidWorks 等 CAD 軟體進行產品機構設計、拆圖與工程圖繪製。 6.文件與資料管理：建立與維護 BOM（物料清單）、技術轉移文件及專案相關技術資料。 7.測試與驗證：進行樣品組裝與產品測試，包括功能測試與耐用度驗證，以確保產品品質與可靠度。 8.其他支援事項：協助工程師進行模具修改、試模檢討及主管交辦事項。

1.負責半導體設備機台電路設計與規劃 2.繪製電路圖、配線圖及相關技術文件 3.進行電控元件選型(如電源、馬達、Sensor、Relay、PlC..等) 4.協助機台配線、測試、調機及異常排除 5.與機構、軟體及製造團隊合作，完成設備開發與改善

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. 根據產品規格設計2D/3D圖面，進行結構分析與驗證與樣品製作。 2. 進行產品設計DFMEA風險分析，找出潛在風險對產品之影響。 3. 製作製造可行性評估，產品設計成本優化，提出結構最佳方案。 4. 製程移轉確認產品可通過小批試樣的規範測試。 5. 建立並維護工程圖面、BOM與技術標準文件。 6. 參與PLM系統管理，確保設計數據的準確性與可追溯性。

1.工地測量、規劃及設計、預算編列、設計圖說繪製。 2.工程監造、進度控管。 3.辦理工程決算。 *需有品管工程師的證照*

工作內容： 1.科技廠房自動化控制管線工程施工 2.門禁，監視器，網路系統工程施工 3.科技廠房自動化系統儀表設備安裝，系統測試。 4.配合案場需求施工 工作地點:竹南／楊梅辦事處出發，配合工程派駐施工地點 （客戶區域:桃園，新竹，苗栗，台中） 薪資待遇（依技能與經驗核定） 類別 日薪範圍 月薪（22天工時） 師傅 $2,500 – $3,500 約 $55,000 – $77,000 半技 $2,000 – $2,500 約 $44,000 – $55,000 學徒 $1,600 – $2,000 約 $35,200 – $44,000 歡迎 所有求職者，有特殊能力另外洽談。