轉職熱搜工作

1.空調/空質商品結構設計 2.量產模具發包與檢討 3.商品研發與測試 4.商品量產後異常及問題確認與改善 須熟悉3D繪圖軟體 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1. 儲能系統設計(應用於電池模組/電池機櫃)。 2. 負責機構產品板金設計/塑膠件設計/配線設計/機電元件整合。 3. 負責機構材料選用與驗證。 4. 電池包機構設計。 5. 組裝與維修。 1. Energy storage system design (applied to battery modules/battery cabinets). 2. Responsible for mechanical design with sheet metal design/plastic parts design/wiring design/mechanical component integration. 3. Responsible for the selection and verification of mechanical materials. 4. Battery pack mechanical design. 5. Assemble and repair.

1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.現場資源調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟體應用技術動向及發展趨勢，製訂軟體應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟體功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.製訂軟體功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

•主要任務 : PCBA/Unit功能測試(BFT)治具開發主導, 設計review及驗證. •開發 : 根據專案需求, Review廠商設計方案. 確保設計方案與專案需求 一致. •時程 : 追蹤治具製作行程. 確保滿足專案時程. •驗證 : 執行治具驗證. 例如 strain gage, Gage R&R. •溝通 : 與客戶、廠商、內部相關單位密切合作，確保新產品導入 （NPI）順暢並且能滿足專案規格需求及時程. •維護 : 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保 目標如期如質完成.

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1. 跨職能領導：領導多學科團隊（包括機械、電氣/聲學電子及韌體工程師），將音訊硬體整合到最終產品中。 2. 聲學設計與模擬：利用模擬工具（如 MATLAB、COMSOL、LEAP V）設計各類聲學組件，包括外殼、倒相管、被動輻射器、揚聲器單元等。 3. 硬體設計：進行平台研究並定義硬體系統架構，以確保系統穩健性並實現最低BOM（物料清單）成本；負責原理圖設計及PCB佈局評審。指導工程師掌握先進音訊硬體原理、測試方法、報告修正及PCB佈局設計最佳實務。 4. 製造支援：支援工廠生產階段工作，包括供應商管理、失效分析（FA）以及面向製造的設計（DFM），以確保大規模生產中的品質控制。 5. 驗證：負責生產線音頻硬體測試工裝的設計、建造及管理。 6. 良率與失效分析：在工廠生產現場領導技術失效分析（FA）專案小組，致力於降低成本並提升良率。 7. 成本管理：計算並審查EEBOM（電子物料清單）成本，並在產品全生命週期內實施成本最佳化。 8. 研發新型硬體及音訊技術。 9. 協助銷售團隊製作市場推廣資料並進行產品展示。 10. 為銷售團隊引薦潛在客戶並建立業務關係。

1. 負責工地現場進料施工。 2. 現場介面協調、丈量尺寸，備料。 3. 完成主管交辦事項。 4. 勞健保、團保、三節禮金、生日禮金。

1.產品設計確認 2.客戶規範審核 3.客戶端溝通設計/規範/製程能力問題 4.產品品質改善 5.專案執行 6.產品治工具設計作業