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詳盛企業股份有限公司，作為金屬結構和建築組件製造領域中的先鋒，我們不僅專注於鋼板切割和鈑金設計加工，更致力於用創新為每一件作品注入生命力✨！我們擁有深厚的國內外市場基礎，同時積極探索文創產業的新天地，期待透過你的加入，一起將金屬設計推向新高峰🚀！ 工作內容： 1.使用 SOLIDWORKS 進行板金產品設計、3D建模及工程圖繪製。 2.執行板金展開、BOM建立及技術文件管理。 3.客戶圖面檢討、結構設計及加工可行性分析。 4.規劃雷射切割、折床、焊接等加工製程。 5.進行材料優化排版及成本改善。 6.協助生產現場解決技術問題與製程改善。 7.參與機箱、機櫃、設備外罩、候車亭及不鏽鋼製品開發。 8.圖面版本管理及設計變更作業。 9.協助樣品試作、量產導入及專案進度追蹤。 加分條件： 1.熟悉 SOLIDWORKS 板金模組。 2.具板金展開實務經驗。 3.了解雷射切割、折床及焊接製程。 4.具機箱、機櫃、設備外罩相關設計經驗。 5.具備成本分析及製程改善能力。 公司特色 1.從設計到生產一條龍作業。 2.可直接接觸雷射、折床、焊接等實務製程。 3.參與各類客製化板金產品開發。 4.團隊規模精實，學習與成長速度快。 5.提供穩定工作環境與長期發展機會。 為什麼加入我們： - 每日免費供餐，讓你吃飽、工作更有力氣！ - 壓力釋放：週休二日，還有陪產假、生理假，懂你的生活需求 - 獎勵機制：加班費、全勤獎金、年節獎金，努力有回報 - 齊全福利：員工團體保險、特別休假、免費停車，怎麼舒適怎麼來 - 充電成長：在職教育訓練，讓你的專業技能不斷升級 - 重視健康與工作平衡，讓成長和生活比翼雙飛 加入詳盛，和我們一起打造金屬工藝的無限可能！📩等你，現在就出發！

冷凍空調繪圖／設計 1.水電.空調.無塵室以及線路安裝的設計繪製 正確在設計圖上標註尺寸、規格需求、材質、施工裝卸順序 水電及其他工程之工作圖繪製 2.操作電腦輔助設備(AutoCad) 操作數值機械或類似設備，將工作圖、地圖及其他曲線底稿轉換成數值形態 3.設計前現場勘查 4.工程成本估算

機電設計副理 : 大專以上有3年以上經驗均可，歡迎具有主動積極、熱心學習心態者，成為我們的工作夥伴 主要工作內容: 1.機電工程五大系統規劃、設計、界面檢討及整合。 2.專案會議的參加及公用事業單位送審作業。 3. 現勘與專案前期評估 4. 參與統包團隊的備標協調及後續設計的執行與管理 5. 機電成本預估 6. 團隊管理 7. 合作單位的關係維護

你是否想把自己的創意，真正放在球場中央？ 在這裡，你做的每一張設計、每一支影片、每一篇貼文，都會直接成為球迷感受足球熱度的重要部分！ 加入 Attackers FC，你將參與台灣最具潛力的足球品牌行銷，從職業比賽、主場活動到青訓內容，全都由你發揮想像力，打造專屬於足球的視覺與故事。 工作內容： 視覺主導者：負責活動、賽事、宣傳素材的平面設計與影片剪輯（含主場活動、比賽日宣傳、課程推廣等）。 內容創作：文宣品、主視覺、文案企劃、手冊製作等創意產出。 影像製作：現場攝影或影片拍攝、素材整理與後期剪輯。 社群品牌經營：協助管理 高雄Attacker FC男足 社群平台，提升互動與品牌聲量。 活動企劃與執行：協助球隊與賽事的行銷活動落地。 工作要求: 1. 具 Photoshop、Illustrator、多媒體工具操作能力，熟 MS-Office。 2. 能獨立完成文宣、平面、主視覺等設計與文案發想。 3. 具影片拍攝、剪輯能力。 4. 協助活動企劃與執行。 5. 主管交辦事項。 【你會得到的獨特機會】 ✓ 近距離接觸足球職業隊伍、賽事現場與球員。 ✓ 參與國際職業運動的機會 ✓ 在快速成長的足球產業中，打造屬於你的作品集與個人品牌。 # 提供接觸足球運動及國外職業運動的機會

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.熟悉建築圖面檢討，具建築模型建模能力等。 2.熟悉熟悉AutoCAD、Revit、Navisworks、Rhino等營建產業BIM相關軟體。 3.具備Autodesk CAD專業技能、基本圖層設定、基本CAD繪圖技術。 4.具備BIM模型建置/BIM施工圖產出/釋疑衝突檢討/BIM數量計算等經驗。 5.利用BIM模型及相關BIM工具(如Navisworks)進行各建築或機電系統間協調整合作業。 6.需團隊合作，能獨立思考作業，認真負責勇於解決問題，不斷自主學習新技能。

銓益專注於精密機械鈑金、機箱、配電箱及自動化與無塵室週邊設備的客製化製造，服務對象涵蓋機械設備、電子、電控及自動化等產業客戶，提供從圖面設計、雷射切割、折床加工至組裝出貨的一條龍金屬加工服務。 工作內容 1. 依據客戶需求及工程圖面，進行機械鈑金零組件與箱體結構的2D圖面展開、拆圖或3D模型繪製。 2. 使用AutoCAD或Solid Edge或SolidWorks進行鈑金設計，確認板厚、折彎係數、孔位、尺寸及公差符合加工需求。 3.協助客製化機箱、配電箱及金屬箱體的結構設計、圖面修改與可製造性評估。 4.依據雷射切割、攻牙、折床加工、焊接及組裝等製程需求，製作並整理零件圖、組立圖及相關工程文件。 6. 建立及維護設計資料、圖面版本與零件資訊，並協助生管及ERP系統相關資料更新。 7.與製造、生產管理及相關部門協作，針對加工異常、尺寸問題及設計變更進行確認與改善，並完成主管交辦事項。 歡迎具備機械鈑金拆圖、箱體結構設計及CAD繪圖經驗的人才加入銓益，與團隊共同參與精密金屬加工及客製化設備製造。期待您的履歷，與我們一同提升產品品質與製造效率。 應徵條件 熟悉 AutoCad 或 Solid Edge / SolidWorks 等 3D 繪圖軟體。 具備機械鈑金拆圖或箱體結構相關經驗者優先錄用。 具良好的溝通能力，能與現場製造團隊順暢配合。