轉職熱搜工作

1.PC Base自動化流程開發(系統規劃、程式撰寫、文件撰寫) 2.規劃SECS/GEM系統(改善、新增需求) 3.創新及優化改善(程式、系統架構、設備控制流程) 4.執行主管交辦事項(撰寫測試程式、整理專案報告)

1.負責軟體開發團隊管理與專案規劃 2.管理專案進度、資源分配與品質控管 3.協調跨部門需求與技術整合事項 4.協助系統問題分析、效能優化與技術支援 5.評估新系統導入與資訊安全管理

1. 醫療雷射光學技術開發 2. 光纖光學之設計、分析、製作與測試。 3. 光學模擬、光路設計，與雷射性能量測 4. 負責管控技術開發之品質、進度與成本。 5. 其他主管交辦事項

1. 負責硬體電路設計與PCB設計（含原理圖繪製與文件建置）。 2. 進行電路板焊接與樣品製作。 3. 執行系統整合、測試驗證及問題分析與除錯。 4. 管理硬體開發文件（BOM、規格書、測試報告等）。

與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 在施工期間，監督工程使其符合設計規格及工料標準 轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 協助辦理工程變更設計

1. 多媒體服務應用系統平台架構設計與應用技術開發。 2. Transformer、Diffusion等生成式AI模型之多媒體前瞻應用技術研究與評估。 3. 全息視訊、智慧感測、電腦視覺及混合實境應用之系統設計與功能開發。

本公司提供此職缺完整的職前教育訓練 1.教育正確營養保健知識 2.提供完善的營養膳食建議 3.為顧客量身定做健康體重管理計畫 4.進行專業檢測評估位顧客減康把關

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

各種食品包裝、海報DM、品牌形象設計、外盒包裝設計..等產品的銷售業務。 具備: 1.對產品包裝材料、印刷作業..等熟悉。 2.個性主動積極、有活力、有創意、並能與團隊合作。 3.有相關業務經驗一年以上。 4. 歡迎所有求職者。

1.電力系統規劃與設計，及工程進行流程規劃 2.系統檢討，如何做改善及維護 3.工程規劃設計、設備管理維護 4.工程估算並監督產線設備運作順暢，及工程正確進行流程，以使產品規格品質符合需求 5.高等控制