轉職熱搜工作

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development

1.設計、開發和維護Android應用程式，確保產品的高品質、穩定性和可擴展性，以滿足客戶和用戶的需求。 2.優化Android應用程式性能，追求優秀的用戶體驗。持續改進應用程式的啟動速度、響應時間和資源使用效率，提高用戶滿意度和忠誠度。 3.整合後端API和外部服務，實現與伺服器端的數據交換和協作。確保應用程式與後端的無縫整合，提供完整的功能和服務。 4.負責軟體測試和疑難排解，積極確認和修復應用程式中的錯誤和漏洞。保證程式碼的品質和穩定性，確保應用程式在各種環境下順利運行。 5.持續學習和研究最新的Android開發技術和趨勢，並尋求將其應用於應用程式開發中。不斷提升專業知識和技能，推動應用程式的創新和持續改進，保持競爭優勢。

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護系統。 5. 協助導入軟體新技術提升效率。 6. 串接並整合企業內部系統 7. 管控軟體開發成本。 8. 主管交辦事宜。

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 5.設備優化升級改善及二次設計開發； 6.新技術開發&引進 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 2. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 4. 負責維修報表之建檔與管理。 5. 提供顧客產品維修的內容與報價。 6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。 7. 負責公司產品維修工作。 8. 編寫不良品維修手冊。 9. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 10. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 11. 負責異常狀況之追蹤處理。 12. 建立與維護客戶資料。 13. 負責合約客戶之教育訓練。 14. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。 15. 奈米量測系統設備維修 16. 協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 17. 協助業務人員在產品上的基礎知識訓練，以及提供客戶、工程師在產品使用方面的技術訓練。 18. 配合業務與客戶的需求，安裝設備與處理系統問題。 19. 處理並改善客戶遇到的異常狀況，進而提昇客戶滿意度。 20. 撰寫產品規格書或編譯技術文件說明書。

1. 製作產品詳細設計圖及說明。 2. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 3. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。 4. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 5. 提供客戶諮詢服務。

1.SQL Sever 管理與維護。 2.使用者需求功能開發。 3.制定開發功能系統規劃書、系統規範與規格書等。 4.MES系統流程設計及開發。 5.廠區即時報表需求收集呈現。