轉職熱搜工作

1.負責塑膠押出機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.異常處理及改善。 3.主管交辦事宜。 *有塑膠造粒押出機操作經驗者佳 *需輪班:早班:08:00~16:00 ，中班: 16:00~24:00，夜班:24:00~08:00，每週換班一次

1.負責社區內工作人員的安排及考勤管理 2.監控物業設施的使用狀況並定期檢查維護 3.執行社區活動籌劃並協調各項資源運用 4.定期彙整與報告社區管理的執行情況 5.處理住戶反映的問題並協助尋求解決方案 6.負責與業主委員會保持溝通，建立良好協作關係 7.監督與提高社區環境整潔及安全品質 8.代管起間公設點交，建商、委員會溝通協調 9.各管理辦法草約制定等

1. 冰水交換機製程，安裝、檢測、維修、故障排除。 2. 負責生產進度管理，監控和品質。 3. 負責人員管理(調度、督導、溝通協調) 4. 負責客戶端機台檢修、保養及技術諮詢(與業務配合)。 5. 負責撰寫保養維修相關報告，並建檔與管理。 6. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 7. 具變頻機台知識及維修技能。 8. 其他主管交辦事項。

1. 系統軟體平台開發與建置 2. OS / multiple-thread相關實作 3. 平台驗證與AI流程導入設計 4. 硬體平台與實驗設備協助 5. 跨國溝通之技術文件整理

隨著科技的進步，人類的生活與手機及其他行動裝置越來越密不可分。AI、雲端服務、IoT 等技術都大大提升了數據分析與儲存的需求，不僅刺激著全球伺服器相關產業持續突破成長，也為川湖帶來更多與相關產業合作的機會，保持產業領先地位。在疫情期間，川湖 2021 年業績成長 32％；2022 年成長 23％、2024 年成長 76％、2025 年成長 72％。我們清楚知道伺服器與科技的需求只會逐年增加，因此我們歡迎熱衷於實驗室管理/實驗測試的你加入川湖團隊，在未來共創佳績。 1. 制定程序 2. 建立監控計畫 3. 品質管理訓練、資源分配、系統維持 4. 教導各種化驗儀器的操作，以及負責遺棄的校正及保養 5. 實驗設計、統計方法選用、樣本數估算 6. 計劃書撰寫 7. 主管交辦事項 8. 具備測試實驗室主管證書

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。