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1.具基本識圖及傳統加工機操作經驗者佳 2.產品組裝測試及改善 3.能正確使用各種手動及氣動工具，及操作基本加工機器(如氣焊、電焊、砂輪機等) 4.臨時性任務及主管交辦事宜 5.會操作堆高機、天車尤佳 6.需配合加班，能獨立作業者

工作內容: 1. 負責半導體設備、模組及機台組裝。 2. 依圖面及作業標準執行機械組裝、配線及配電作業。 3. 進行元件安裝、參數設定及功能測試。 4. 執行組裝過程中的異常排除與問題回報。 5. 使用相關工具及量測設備完成作業。 6. 依SOP執行生產作業，確保品質與交期。 7. 配合5S管理及品質改善活動。 8. 撰寫組裝、測試相關紀錄。 9. 配合無塵室作業。 10. 其他主管交辦事項。 Hands-on test 考試題目 (機械組裝): 1. 牙孔製作 2. 使用游標卡尺 3. 機械加工圖面視讀 Hands-on test 考試題目 (電子組裝): 1. 焊接 2. 配電 3. 簡易電路圖視讀 Hands on test video考試內容影片: https://drive.google.com/file/d/1kbNbrsE4vhWIQw1glxSU7OHwiexKy1Tl/view?usp=sharing

1.依主管指派更換/安裝/調整模具，操作機台 (人機)生產/量產成品。 2.成品定位。 3.不定時目視巡檢成品外觀。 4.依主管指派模具歸位、原料定位。 5.填寫報表。