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我們是【美商】格瑞特維股份有限公司，專注於半導體製造行業，以尖端技術和高效能產品為核心，為全球半導體產業提供優質的製造與技術服務。我們致力於打造高效能的高品質產品，服務對象涵蓋全球科技領域的領先企業。 1. 存放、取用、組裝及清潔模具 2. 裝載與卸除烤箱內的產品 3. 操作研磨機與擠出機進行預成型製造 4. 目檢：去毛邊並檢查零件品質，確保達到最高標準 5. 使用量具、測微計及其他測量工具進行最終檢驗 6. 操作指定的研磨機/擠出機/壓機等生產設備 7. 遵循作業指示書（Work Instructions）、標準作業程序（SOP）與統計製程控制（SPC），達成或超越品質與產能標準 8. 依需求記錄並輸入生產資訊收集系統 9. 維持生產環境的整潔、安全，確保無有害物質

1.機台操作及例行性機台清機保養 2.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 3.機台的加工、組裝作業、安排操作程序

1.進行製造現場的產品組裝、檢核、包裝、禮品組裝、出貨…等作業。 2.整理包材及維護包材區環境。 3.清洗外燴餐具及環境清潔。 4.與其他包裝作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 5.完成主管交辦事項。 **每週上班五天非固定休六日，久站的工作請自行體力考量**

1.製程單與報表作業 負責生產製程相關資料之輸入與報表整理，確保資訊準確無誤。 2.生產設備操作與維護 - 操作CNC等相關設備進行生產作業 - 執行每日設備點檢，確保運作正常 - 處理設備簡易故障排除 - 進行設備換線與調整作業，以配合生產需求 3.其他交辦事項 依照主管指示完成各項臨時或專案性任務。

現有缺額：正常班職缺*3位；排班職缺*1位；中班職缺*1位 『無經驗者，每月可領：37,000元以上（含全勤與加班費）』 1.起薪(加班費另計)： L1：32000~34000 (組裝前置作業,前置作業設備操作,設備檢點與保養,初階組裝,成品測試) L2：34000~38000 (具識圖能力,進階組裝,組裝作業異常處理,售後維修處理) L3：38000~42000 (新產品打樣作業,模治具設計,設備簡易異常排除,SOP製作) L4：42000~50000 (製程改善與產能提升,設備重大異常處理,新產品SOP制訂,自動化設備評估與導入 ) 2.需配合加班，加班費另計 3. 正常班：週一~週五 07:50~17:00 固定班；週六及週日休息 排班人員：週二~週六 07:50~17:00固定班；週日及週一休息 中班人員：週一~週五(16：30~01：00)固定班；週六及週日休息。 (中班人員錄取後需先於白天班實習，視適應情況再正式調任於中班) 中班津貼L1每月8,800元,L2~L3每月11,000元,L4每月12,100元(以每月22個工作天為計) 中班津貼另計 4.依本公司教育訓練系統，給予不同階段適當的教育訓練，培育員工學習相關技術並成為儲備幹部。 5.本職務依學習進度及技術能力給予適當調薪，且每年擁有兩次調薪機會。

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