轉職熱搜工作

1. 執行政府部門金屬機電產業相關專案計畫推動及分包管考，負責提案計畫書撰寫、協助資料彙整、成果報告撰寫、相關會議簡報製作等。 2. 辦理金屬機電產業大型成果活動、推廣會議及媒體廣宣文稿撰寫。 3. 研擬金屬機電產業數位轉型推動策略及機制研擬規劃。 4. 政府單位臨時交辦事項、談參撰寫、臉書文稿及主管交辦事項。

本職務結合國際市場開發、技術商務推廣、產業合作與專案管理，有機會接觸國內外半導體、IC設計、品牌系統廠商及相關科技產業鏈夥伴，並與工研院研發團隊共同將前瞻技術推向市場。適合具備良好英語溝通能力，對半導體、AI、通訊或科技產業具有興趣，並希望進一步累積國際業務開發、技術商務談判、產業鏈經營、市場策略及專案推動等完整實務經驗的人才。 主要工作內容 1) 國際市場開發與跨國合作推動 負責國內外市場與潛在客戶開發，對接半導體、品牌系統廠商及相關產業鏈夥伴；執行國際客戶接待、商務聯繫及跨單位協調，掌握客戶需求與合作機會，推動技術交流及合作關係建立。 2) 技術商務推廣與企業合作規劃 與研發團隊合作，掌握技術亮點及應用場景，依據市場與客戶需求規劃技術推廣策略、合作模式及商務條件，協助研發成果與產業需求鏈結。 3) 商務合作與專案推動 參與國內外企業合作與業務案件之規劃及推動，包含提案、合作條件溝通、商務協調及專案進度追蹤，並協調內外部資源，促進合作案件順利執行。 4) 國際交流與產業推廣 依業務需求參與國內外展覽、技術交流、客戶活動及產業推廣，協助活動規劃與執行，並蒐集產業趨勢、市場需求及相關資訊，支援市場與業務推廣。 5) 專案及相關業務推動 依組織及業務發展需求，參與政府計畫、產業合作或其他相關專案，協助專案規劃、進度追蹤、資源協調及成果彙整，與團隊共同達成專案目標。

研讀並實作相關調度演算法論文實作,並與團隊進行模型雛形建置與開發,具體任務包含: 1. 協助使用 Omniverse Isaac Sim 建構工廠/倉儲場景,部署多台 AMR/AGV 模型 2. 設計並執行搬運路線、任務點配置與避障策略,模擬真實搬運流程 3. 分析搬運過程中的動線、堵塞與瓶頸,撰寫通行率、交通熱區分析報告 4. 撰寫模擬流程文件與分析報告,建立可重現的測試基準(benchmark)

一、建立感測器的完整動態模型，包含動態方程、光電/熱電轉換、控制回授等。 二、建構跨平台模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、模擬與分析感測器之動態性能，如響應時間、時間常數、雜訊等分析。 四、協助感測器功能測試與問題解析，並優化動態模型。 五、支援 FPGA 數位電路開發與驗證，並與硬體/韌體工程師共同進行系統整合。

【職務說明】 本職務負責「多模態技術、LLM模型、視覺辨識等AI領域應用」相關政府計畫之計畫支援與推動，協助計畫專案進度開發、時程管控，彙整計畫管考資料、計畫技術成果落地資訊、KPI數據與撰寫驗收報告。 此角色為技術團隊、政府計畫、廠商等管道資料彙整核心，並需具備專案管理能力與AI領域技術理解基礎。 【工作內容】 撰寫與規劃政府研發計畫（計畫書、簡報、經費配置） 管控計畫 KPI、技術成果與驗收資料準備 協調 AI、系統整合等跨團隊合作 管理專案時程、預算與風險控管 支援與政府單位、法人、學研機構與產業夥伴對接 協助部門內部行政庶務，包含文件處理、事務協調、行政流程優化【必要條件（Must Have）】 具備政府計畫或研發型計畫專案管理經驗 ， 熟悉政府補助計畫流程（提案、審查、期中期末報告） 具備計畫書撰寫與簡報能力 了解 AI 領域技術基本架構 具跨部門溝通與整合能力 【加分條件（Nice to Have）】 具 AI / 多模態模型相關背景 有大型計畫（千萬以上規模）管理經驗 熟悉產學合作或技轉流程 具技術背景（資工、資管、AI相關科系）

1.負責機器人相關專案與計畫之規劃、執行、進度追蹤及成果管理。 2.部門計畫經費、預算執行及相關績效資料之彙整與追蹤。 3.協助部門洽談機器人相關業務，進行洽案、需求彙整、執行規劃、進度追蹤及結案等工作。 4.計畫書、提案簡報、執行報告、成果報告及相關文件之撰寫與彙整。 5.計畫相關行政流程，包含議約、合約、採購、請款、驗收及結案等事項之追蹤與協調。

【工作內容】 1.科技專案計畫管理 2.計畫管理內/外部溝通協調 3.計畫進度追蹤與成果掌握 4.科技研發策略規劃協助，掌握產業發展趨勢、洞悉政府政策 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

為完善本所「淨零碳智慧計量儀器實驗室」於AI領域之國際競爭力與研究品質，誠徵具卓越AI專業能力之優秀人才。 本職主要工作職責如下： 1.負責AI測試系統開發與維護工作，確保測試平台功能符合測試需求 2.積極參與國際AI測試技術標準化組織，推動國際合作事宜。 3.協助建立並完善實驗室AI測試流程，遵循國際標準規範。 4.定期評估與優化現有AI測試系統效能，推進AI評測生態。

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

《工作內容》 1. 需求發掘與產品定義：釐清臨床痛點，並轉譯為產品規格與功能優先級。 2. 團隊協作與開發管理：擔任產品核心溝通樞紐，與RD、臨床專家密切合作，確保產品與文件按時按質交付。 3. 推廣與教育訓練：製作簡報、使用手冊，並協助教育訓練活動支援。 《職務亮點》 1. 高社會影響力：參與改善醫療流程，能影響臨床實務與公共健康。 2. 創新技術應用前沿：參與從 0 到 1 的產品創造過程。