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【工作內容】 1.材料化學領域產業數據分析 2.材料化學領域數據清整分析，彙整數據結果並分析原因，撰寫執行與建議報告書與數據分析模型建置 3.規劃、執行與管理材料化學領域數據分析相關之研究計畫 4.研究計畫提案與相關研究成果服務推廣與廠商訪視 【研究室簡介】 本研究室專注在發展應用於材料科學與產業之AI相關技術，透過AI平台MACSiMUM (https://www.macsimum.org/)與相關數位工具導入，於線上/線下提供產業於材料設計模擬、製程數據資料、產品實驗驗證階段之AI工具與人才培育能量，降低材料廠商跨入智慧化IT技術的門檻，改變國內材料廠商的研發模式與思維，並連結材化所內部技術與材料/製程/元件的驗證數據，利用整合解決方案以更直觀的模式向客戶展現技術能量與提供協助 【亮點技術】 1.材化領域AI專案導入與輔導 2.材料設計模擬與特徵萃取 3.材料配方與製程優化 4.材料技術數據資料庫規劃與建置 5.材料開發數據清整分析與AI (機器學習、深度學習...)模型建置 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

具2年以上網頁開發經驗 （依作品實力為主，年資為輔） 熟悉 React、NextJS、TypeScript、TailwindCss 至少其中一種。 熟悉網頁RWD設計、UI組件庫 撰寫單元測試經驗 具備基礎網頁安全相關知識 在高度維護性下，與團隊製作並實踐系統前後端整合開發，參與專案需求討論，提供技術建議與優化體驗。 參與軟硬體整合系統技術開發、部分後端介面等開發。 維護系統專案，並持續對原專案提供優化。

開發智慧機器人影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM視覺語言模型導航、LBM大型行為模型導入。 2. 2/3D視覺模組整合，應用於機器人(如手臂/足型/專用形等)。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 4. 多機協作編隊與群控技術。 5. Omniverse仿真模擬驗證平台驗證。 6. 多足機器人實機整合開發。

【工作內容】 1.AI影像辨識系統應用開發，包括使用者介面設計及系統效能優化 2.自動化設備系統設計以及軟硬體整合 3.車用智慧座艙嵌入式系統設計，包括軟硬體設計及系統整合 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發，其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展，於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

**職缺彙整介紹請參考以下連結** 【正職職缺】: https://reurl.cc/E6QkGR 【實習/定期職缺】: https://reurl.cc/bYmMGv **技術影片** https://reurl.cc/6dqW5r 【機械所】AI領域技術運用:自駕車、電動車、機器人 【資通所】生成式AI技術趨動-跨領域創新與應用:半導體 、金融 、醫療、商業服務、國域安全 【服科中心】GAI驅動跨領域技術創新與整合:智慧醫療、文化與運動 、智慧物流

職缺簡介 我們誠摯邀請具備遠見的策略與技術專家加入智慧服務型機器人團隊，帶領策略規劃、生態系發展與技術方向推進。此職位將聚焦於推動 Agentic AI 系統技術創新，並促進其在醫療照護、旅宿服務、物流與巡檢等重要服務場域的應用落地。 主要工作內容 1. 策略領導 - 制定並執行智慧型機器人長期策略規劃，與組織發展方向一致。 - 領導跨部門計畫，定義 Agentic AI 驅動服務型機器人的技術藍圖。 2. 技術前瞻與生態建構 - 持續掌握全球服務型機器人與 AI 技術趨勢，預測技術演進方向。 - 分析市場動態，辨識挑戰與機會，提出策略性建議。 - 提供系統架構、平台設計與可擴展 AI 部署的專業意見。 - 規劃並優先排序包含多模態 AI、數位雙生模擬、邊緣運算與 Agent 架構等關鍵研發項目。 3. 團隊領導與營運監督 - 指導跨領域工程與研究團隊，確保執行成果與策略願景一致。 - 管理專案執行，包含可場域部署的智慧型機器人系統。 - 推動 Agentic AI、多模態整合與自主系統等技術創新。

1. 負責多元語言模型演算法之開發與優化，以精進現有AI系統效能。 2. 主導AI系統模型之訓練、部署及維運，確保系統穩定且高可用性。 3. 執行大規模資料集之前置處理、清洗與結構化，為AI模型提供高品質資料。 4. 積極參與AI系統相關技術研討，並研擬技術白皮書與最佳實務指引。

【Responsibilities】 1. 辦理友邦及友好國家醫事人員來臺訓練。 2. 規劃及辦理與從事公衛醫療領域事務相關機構(如醫學會)合作案。 3. 國內外公衛議題資訊追蹤與研究。 4. 其他主管交辦事項。 ※本職缺為專案定期契約職缺。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1. 協助計畫行政作業（經費核銷、文件整理、會議紀錄）。 2. 支援深耕計畫推動（資料蒐集、問卷調查、成效追蹤）。 3. 協助與醫療院所、社區、學校或相關單位之聯繫與合作。 4. 撰寫與整理報告、簡報、計畫成果文件。 5. 主管交辦之其他事項。