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【2026年全台物流幕僚儲備菁英(MA)計畫】正式啟動! 我們提供每位菁英專屬的個人發展計畫，考量組織實務及能力培育發展，規劃專屬於您的學習職涯，為您的職涯插上一對翅膀。 招募期間:即日起至2026/06/30。 招募條件:國私立碩士(含)學位以上。 經錄取後薪資報酬： ．試用考核:月薪37,000元起。 ．正式任用:月薪39,000元起。 ．培訓期間加給:另提供訓練津貼6,000元/月。 （培訓期間：2026/08–2027/07） 人員可依以下類組進行排序選擇，將依面試結果適性安排。 1.營業類組: (1).【CVS營業整合組】零售業務維護、市場情報蒐集、供應商協調 (2).【外食餐飲業務組】餐飲客戶開發與管理、廠商評鑑與業務拓展 (3).【商品行銷開發組】國內外產品開發、商品進出口流程處理 (4).【營運推進組】營運數值分析、策略發展規劃 2.物流企劃類組: (1).【物流企劃組】專案規劃、進度追蹤、數值分析、流程改善 (2).【物流創研組】廠區空間規劃修繕、智能設備規劃 (3).【物流推進組】物流效率整合、轉運統籌調度 3.後勤類組: (1).【人力資源組】招募任用、教育訓練、人才發展推行 (2).【財務會計組】會計帳務與稅務處理、財務風險管理 (3).【行政法遵組】經營風險管控評估、產物保險規劃、固定資產管理 (4).【綜合企劃組】營運分析、運營專案推動、品牌推廣行銷 4.資訊科技類組: (1).【資訊科技組】智能化系統建構、AI與數據整合應用 (2).【資訊運用組】資料庫設計、虛擬伺服器規劃與維運、資訊設備規劃 (3).【資安推進組】資安架構規劃與建置、網絡分析監控 若您期待能快速成長，同時又能一展長才，歡迎參加【2026年全台物流幕僚儲備菁英(MA)計畫】。 ※面試時間：將於每月指定時間固定安排面談 ※面試地點：新北市林口區東林里宏昌街一號 ※培訓期間：2026/08至2027/07(人員需完成專案進行每季度考核)。 ※依需求錄取後可提前報到上工，薪資以未含訓練津貼核發。

1.負責管理供應商半導體料件組裝/模組New Product Introduction (NPI) 產品開發 2.專案進度規劃管理 3.跨部門溝通協調(ENG,QC/QE,MFG),以確保開發品質Q/技術T/時程L符合生產需求 4.供應商ISO 9001稽核與DMR輔導改善

1.電子產品、組裝作業、安排操作程序 2.針對研發之產品設備功能測試、檢測其可行性，保持機械順利地運轉 3.主管交辦事項 無經驗有意願接受培訓者亦可應徵 無經驗:月薪$36,000~$39,000 有3年以上組裝廠工程師經驗:月薪$42,000起

1.帶領工程團隊，制定並執行SMT製程標準與工藝改進； 2.負責新產品導入（NPI），樣品製作與試產； 3.維護SMT設備正常運作，解決產線技術與品質異常； 4.優化生產流程，降低生產成本並提高良率； 5.培訓工程人員，提升團隊整體技術水準。

1.學習軋盒機器、設備之操作，機台簡單故障排除與維修保養，並維持機台正常運作。 2.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 4.需配合加班，依法提供加班費。 5.學成後，為永久技術，多一技之長，工作穩定性高。

1. 檢測儀器操作。 2. 產品檢驗。 3. 包裝及相關設備操作。 4. 實驗室維護。 5. 主管交辦事宜。 6. 現場人員管理。 7. 數據蒐集及整理。 8. 現場狀況回報。

產品設計或開發或製程規劃或設備維護 本職缺依法揭露薪資範圍，薪資為參考金額，實際任用薪資可依求職者學經歷予以調升，請放心。

1.對產品製程的提升以及製程的變更提出方案及解決措施 2.負責對產品成品率的分析和提升,並制定措施,落實到位 3.督導各部門驗證計畫並根據計畫實施 4.管理生產事務跨部門溝通協調 5.負責管理相關重大異常處理與追蹤 6.工廠管理問題反饋與追蹤 7.設計工廠改造計畫與工序協調 8.負責日常生產與人員的安排及協調 9.工廠人員與設備調度,確保生產作業正常 10.主管交辦事項

1.銑刀/鑽針生產設備、生產品質維護。 2.機台簡易維修、架機、維持產線生產。 3.機械相關科系畢業佳。 4.薪資：含加班費、常夜津貼、績效獎金： (日班12H)：45,000~53,000；(夜班12H)：49,000~57,000。 5.新人獎金：任職三個月核發2,000元，任職六個月核發3,000元，共計5,000元。 6.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2,000元，任職四個月核發2,500元，任職六個月核發4,000元，共計8,500元。