轉職熱搜工作

1、負責設備之操作，並維持機台正常運作。 2、進行製造現場的產品組裝、檢驗等作業。 3、完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

1.操作CNC車床機台，確保生產效率與產品品質。 2.負責設備的日常保養及工作環境的整理。 3.負責上下料、安裝工件及刀具，進行刀具的更換、軟爪補正及工件量測。 4.具備基本程式操作能力，能夠依據工作需求進行程式調整。 5.可以配合產線生產加班或輪班者尤佳。

1. 網路相關技術於成案前規劃與專案報告 2. 網路相關技術於成案後專案管理與建置/維護 3. 網路相關簡報/建議書/投標規格達標書之規劃及撰寫 4. 專（標）案之管理、建置文件、測試文件、驗收文件等工作 5. 網路相關設備規格/系統架構之規劃、確認與答覆 6. 資通訊發展趨勢與技術發展，協同整合資通訊廠商資源，協助通路教育訓練等工作

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 3.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 5.能配合加班者。

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 3.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 5.能配合加班者。

【工作內容】 1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 【上班時間】※固定班為主※ 早班｜08:00~16:50 【資格條件】 1. 高中(職)以上畢業，不限科系。 2. 可配合加班者尤佳。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.負責生產線設備之操作及保養維護 2.填寫生產報表，以檢視與生產目標. 3.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 4.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 5.機台故障,品質問題解決及排除 6.高中畢以上，科系不拘 7.輪班方式 : 做4天休2天，上班天數約20~21天 8.薪資範圍涵蓋加班費及輪班津貼