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半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

1.蒐集市場資訊包含：市場需求、顧客喜好等資料 2.跟生產部門進行溝通協商，調整研發內容 3.針對市場或功能的需求進行車體、引擎、結構等相關研發 4.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計 5.依照顧客、公司提出之研發方向或自行提出方向做研究 6.參考國內、外文獻規劃、分析可行方向 7.將研發、開發、實驗過程做紀錄，作為公司歷史資料或避免智產權問題 8.產業資訊蒐集與分析、產學合作媒合

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行智慧智造導入專案CIM-PE/自動化/智能化POC專案 , 以提昇公司生產力 1.IM應用導入-執行整合測試&UAT 2.IM應用導入-執行標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) 3.IM應用導入-執行上線Monitor POC與Fan out 4.IM應用導入-監控資訊安全與應變復原能力 5.其他上級交辦事項

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.生產技能學習。 2.生產設備與運作性能學習。 3.生產機台製造流程學習。 4.生產人員管理與5S制度建立。 5.生產專案見習與品質管理。 6.生產品質及異常改善。 ※備註： 1.儲備幹部經錄取後，將視廠區人員需求安排實習工作，並依表現及職缺進行分發。 2.透過學習部門間組織運作及培養溝通協調能力，加速了解各項工作執行方式及相關細節。 3.培養有效執行能力，完成各項主管交辦事項。 4. 正式派駐後年薪約950,000~980,000。 ※試用期間派駐海外另有海外實習津貼，正式派駐後另依據表現核定薪資。

Product Technical Engineer： 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹

1.長期派駐高雄開發產線進製程封裝產品設計生產&承接 2.規劃先進封裝產品生產線，安排生產排程 3.撰寫先進封裝生產流程SOP ※入職第1~2年需於桃園龍潭研發中心受訓，後續因產品開發需求常駐高雄廠區。

1.自動化光學檢測設備其視覺開發及檢測應用。 2.自動化設備視覺之調整測試及修正。 3.視覺演算法開發與優化。 4.專案維護管理。

【職缺名稱】製程工程師(塑膠食品容器) 塑膠生產製程工程師並非單純的辦公室職位，而是深入現場、優化製程、穩定品質並提升效率的關鍵角色。我們致力於招募願意從實務中學習、具備分析問題與推動改善能力，且有意願在技術與管理雙軌領域發展的人才，共同強化塑膠生產部的製程實力與現場管理基礎。 【工作內容】 1. 熟悉押出、成型、捲邊、印刷等生產製程與現場作業流程。 2. 建立、追蹤與優化量產製程條件，確保產品品質與生產穩定。 3. 針對良率、損耗、異常品、製程變異及客訴問題進行分析與改善。 4. 協助建立及修訂製程 SOP、作業標準、異常處理流程及教育訓練文件。 5. 參與新產品、新材料及新製程之試產、導入與量產條件確認。 6. 推動生產效率提升、損耗降低、換線優化及成本改善專案。 7. 整理製程數據與異常紀錄，提供主管作為改善與管理依據。 8. 協助現場主管進行作業教導、進度追蹤、異常回報及跨部門協調。 9. 執行主管交辦事項。