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【✨華亞科技園區職缺釋出?】 高錄取率✔️ 月薪上看5萬✔️ 久任獎金最高2萬✔️ 【✨職缺資訊】 ▪ 地點：華亞科技園區 ▪ 內容：3C產品組裝／包裝／測試（皆為流水線）、品檢、倉庫作業 ▪ 休假：週休二日 ▪ 上班時間（固定班，需配合加班）： 　日班｜08:00-17:00 　中班｜16:40-23:20（隔天下中班） 　夜班｜23:00-08:00（隔天下夜班） 【✨薪資待遇（含津貼/獎金）】 ◎日班：3萬-3萬6最高6萬 ◎夜班：3萬6-4萬2最高7萬 ◎加班配合好，月領5萬起不是夢！ 【✨福利亮點】 ✔️久任獎金：任職滿3個月領1萬，可領兩次（最高2萬） ✔️可週領薪：日班$4000／中班$3000／夜班$5000 ✔️冷氣廠房，工作環境舒適 ✔️免費交通車（限日／夜班，大桃園與新北台北皆有路線） ✔️機車／汽車免費停車位 ✔️錄取率高達90％，免學歷免經驗 ✔️表現良好可轉正 ✔️5號固定發薪 【聯絡方式 ☟ 預約面試 ☟】 ✨Email：flora@jobexpress.com.tw ✨LINE ID：0928715600 ✨電話：0928-715600（找吳專員）

工作地點｜ 新北市五股區、新北市林口區 職務亮點｜ • 參與高速成長的「光通訊模組」產業（Optical Transceiver / Cable TV） • 深度接觸 Wire Bond / Die Bond（D/B）製程技術 • 主導製程改善、良率提升與成本優化專案 • 多廠區輪調機會（林口 / 五股），累積跨線別實戰經驗 • 與RD / 設備 / 品保跨部門合作，快速提升問題解決能力 主要工作內容｜ • 製程不良分析與持續改善 • 生產設備定期保養維護 • 生產線異常判斷、Troubleshooting 與即時處理 • 設備檢測、故障排除與效率優化 • 推動生產效率提升與成本降低 • 製程Layout規劃與產線優化 條件要求｜ • 3年以上製造業 / 電子產業製程工程經驗 • 熟悉 Wire Bond / Die Bond 製程維護 • 具備基本光學或電子電路分析能力 • 問題分析與解決能力佳（Root Cause Analysis） • 有光通訊模組相關經驗(加分) 交通機制｜ • 免費汽/機車停車場 • 免費交通車: 中和線(景安站、遠東世紀) 台北線(民權西路站) 土城&三峽線(中油站CPC、永寧站) 龍華線-龜山萬壽路一段302號(近龍華科大) 光啟線-龜山萬壽路一段256號(光啓高中) 新莊/泰山線-丹鳳站一號出口/文程廣場站(7-11)明志路二段185號 為什麼值得你考慮？ 公司在AOI與相關技術領域具備全球領導地位，整體制度與資源也相對成熟完整。 對於想累積製程 × AOI × 產業經驗的工程師來說，這是一個能明顯提升技術含金量的機會。