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製造工程師_ 電子元件大廠 (3009159)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣銅鑼鄉 4~5年工作經驗職責要求 1.改善並優化現有生產製程,提升效率與產品品質 2.跨部門合作研發測試改善製程條件以改善優化品質 3.技術文件之撰寫及制定製造程序與維護 4.協助制定新技術提升產品產量及良率 5.主管交辦事項,如製程規劃改善、產品導入等。 任職資格 1.大學以上,工業工程/機械工程/化學工程相關 2.具4年相關工作經驗展開 -
線束設計工程師~工程副理_電子連接器大廠 (3008208)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市平鎮區 工作經歷不拘職責要求 1. 線束設計與開發,設計審查、生產可行性評估 2. 線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3. 線束試作與測試驗證工作 4. 線束自動化、半自動化設計規劃,智能生產的優化建置 5. 產品技術開發與應用 6. 生產問題處理與優化 7. 不良品維修分析 8. 客戶回饋異常處理 任職資格 1. 具備車用、大電流、高速線束等相關工程經驗 2. 有製程管理生技工程相關經驗尤佳 3. 英文中等展開 -
生管人員_知名PCB大廠 (3008018)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市南港區 工作經歷不拘職責要求 1.生產排程與跟催作業 3.生產交期跟催進度追蹤 4.報表統整 5.主管交辦事項 任職資格 1.大學以上 2.英文中等, 能溝通即可 3.限電子製造業展開 -
FlipChip資深製程工程師_知名半導體大廠 (3007786)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2~3年工作經驗職責要求 FlipChip PE-程開發、改善異常處理 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.產品導入量產驗證與改善製程 3.協助解決客戶問題 任職資格 1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者 3.英文精通 4.大學以上,理工科系展開 -
專案助理工程師/工程師_知名半導體材料大廠 (3007688)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘職責要求 1.半導體陶瓷生產製程開發,包含素材設計、加工程試編製、治具設計、SOP撰寫,有立式車床、四軸銑床。 2.針對陶瓷材料開發或生產製程提出各項工程改善案、協助降低成本。 3.藥液分析儀使用,濃度分析調整、/LPC/QIII相關檢測儀器操作使用,產線異常處理、實驗規劃&數據收集分析 4.清洗整改及產能擴增 任職資格 1.CNC加工及相關機械操作 2.車床/銑床維護及調整校正 3.化學製程研發 4.製程相關技術開發 5.大學以上,化學相關、材料工程相關、機械維護相關展開 -
智慧製造系統開發工程師(VB.NET、C#)_PCB大廠(3007516)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘職責要求 1. 生產資訊系統開發 2. 大數據分析 3. 機台防呆卡控 4. 系統化流程整合、分析、開發、導入 5. 生產排程/自動化派工技術研發與導入 6. 工廠數位化應用與推展 任職資格 1.具製造業、半導體業CIM或MES工作經驗者優先考慮 【加分項目】 1. VB.Net、C#、MS SQL Server、系統分析與程式設計能力。 2. 有MES系統維護經驗或現場製程經驗尤佳。展開 -
智能大數據整合工程師 (Python)_上市PCB大廠 (3007518)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘職責要求 1. 各項製程良率報表開發以及圖表繪製分析 2. 分析集團機台生產數據並建置分析模型,提供工廠營運改善建議 3. 負責集團大數據資料挖掘與整併、資料預處理、探勘、分析、管理與資料運算 4. 具Python程式撰寫能力,熟悉Django網站框架架構者佳 5. 熟悉資料分析技術(General statistics, Data mining, Machine learning, Deep learning等)者佳 6. 熟悉統計分析及模型建置者佳 任職資格 1.有製造業、半導體廠大數據分析工作經驗 (2年以上)者佳 2.具SQL 程式能力者優展開 -
鍍膜光學技術研發主管_知名光學大廠 (3007457)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市后里區 3~4年工作經驗職責要求 1.客戶端技術檢討與對應 2.光學鍍膜設計開發、新技術調研檢討與報告 3.鏡頭機種鍍膜與製程檢討統合 4.具薄膜設計、蒸/濺鍍光學經驗 5.有ISO經驗者尤佳 任職資格 1.工作經驗: 3年以上 2. 大學以上 3.擅長工具: AutoCAD / SolidWorks 其他條件: 1.有光學蓋板廠或光學廠生產管理經驗 2.須熟悉TFCalc./Macleod 軟體操作 3.有精實生產概念者尤佳展開 -
封裝製程工程師 ( 光模組 COC/COB )
月薪 100000元 新北市中和區 工作經歷不拘光模組封裝製程工程師,主要負責 COC/COB 封裝 製程的研發、導入及量產穩定,並支援海外廠產線。 🔹 職位內容 ・負責 COC/COB 光模組封裝製程 ・熟悉固晶、引線鍵合、測試等核心製程 ・負責製程導入、優化及量產穩定 ・支援海外產線的製程落地與問題改善 🔹 任職條件 ✔️ 3年以上光模組 COC/COB 封裝製程經驗 ✔️ 熟悉固晶、引線鍵合、測試等製程技術 ✔️ 具台灣光通信/光模組產業背景 ✔️ 可接受較高頻率海外出差 ⭐️有以下公司經驗 佳 聯鈞光電|光聖|台灣 AOI|台灣索爾斯|華星光通|鴻勝(FIT)|前鼎展開 -
【高技術化工廠】生產助理工程師~正職缺~薪42K起
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 42000元 台南市安南區 工作經歷不拘設備安裝、配管的監督檢驗流程 • 根據SOP進行製程相關操作 • 製程5S維護 • 成品灌裝作業(槽車與桶裝) • 製程取樣作業 • 日常工廠巡查、抄錶與基本維護保養 • 上級交辦事項 • 無須長時間站立/非無塵室作業展開 3日回覆
