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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=423&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. FAB量測機台操作、FAB晶片檢驗(切割、 送測)、工程HOT LOT追蹤、工程報表分析、異常問題反應 2. 工程晶片帳料管理 3. 協助工程師處理異常工程晶片 4. 採四輪二班制：工作兩天，休息兩天 5. 需輪班：三個月夜班、三個月日班、不限定A或B班依部門任務狀況座彈性調整 6. 工作待遇：日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達80萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1. 新產品開發階段產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 量產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 驗證IPQC 數據整理與回饋 3. 不良品解析 4. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

1.確認供應商品質異常處理及改善對策、8D文件跟催。 2.客訴及製程異常改善對策導入追蹤。 3.2D、3D圖面審核。 4.檢驗規範制定、測試品保制度可靠度。 5.品管流程維護、落實、改善。 6.供應商生產及系統稽核、輔導、評鑑。 7.配合偶發性加班及主管交辦事項。

1. 負責產品的碳纖維疊層結構設計與鋪層表撰寫。 2. 與製程/現場技術人員對接，優化鋪層工藝，解決起皺、空孔等生產問題。 3. 規劃與執行複材試片之物理/機械性能測試（如 ASTM 拉伸、彎曲測試）。 4. 實際動手操作碳纖維鋪層、熱壓。（非單純操作軟體）。

1. 生產產出目標管理達成。 2. 品質目標管理達成。 3. 藥水耗量成本目標管理達成。 4. 貴金屬耗量目標管理達成。 補充職責內容 1.【製造職能｜量產管理（需帶人）】 - 負責鍍銅製程量產管理（含水平線/垂直線） - 規劃與控管產能、交期及生產效率 - 推動現場改善（Lean / Six Sigma / 持續改善） - 管控品質與良率，降低異常及報廢率 - 人員管理（招募、培訓、績效管理與團隊發展） - 與工程、設備及品保部門協同解決製程與品質問題 2.【工程｜製程改善 】 - 負責鍍銅製程優化與技術改善 - 分析製程異常（如厚度不均、孔內填充、可靠度問題）並提出解決方案 - 推動良率提升、成本降低及製程穩定性改善 - 導入新製程、新材料或新設備評估與驗證 - 與製造、品保及設備單位跨部門合作，解決量產問題 - 建立與優化SOP、製程參數及控制機制 任職條件 - 大學以上學歷，理工相關科系（材料、化工、機械、電機等） - 5-8年以上鍍銅相關經驗（IC載板 / PCB） - 熟悉電鍍銅製程原理與參數控制（如電流密度、藥水管理、添加劑等）

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【工作內容】 1. 負責現場加工機設定操作。 2. 協助工程師裝配刀具。 3. 熟悉圖面及繪製圖面。 4. 負責加工現場安全督導與管理。 5. 負責機械加工設備的維護、保養。 6. 負責工件防鏽等維護和加工處理工作。 7. 負責產品測試與量測。 【職位要求】 1. 熟悉CNC銑床機台，可獨立作業，包含架模、校機、準備刀具、設計夾治具等。 2. 識圖能力、品質認知、公差概念等為基本要求 3. 繪圖軟體、加工軟體使用 (本公司有使用軟體參考：AutoCAD、SolidWorks ) 4. 此職務常需配合公司業務量加班，無法加班者不建議應徵。 5. 願學習，認真負責!