轉職熱搜工作

一、桃園廠 點檢/保養/修繕作業 1.滅火器點檢 2.重點電盤紅外線檢測 3.客貨梯保養 4.活性碳更換 5.空調系統維護 6.空壓系統維護 7.純水系統維護 8.氮氣系統維護 9.電力系統貳、SOP 撰寫/維護 二、請修單處理(水氣電總務相關) 三、能源管理申報 四、專案工程規劃/執行

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1. Work closely with AI engineers and guide junior engineers to deliver solid solutions for cross business unit teams. 2. Design, code, test, debug, and document for projects and programs associated with machine learning domain, including upgrades and deployments. 3. Collaborate with other engineers on code reviews, internal infrastructure improvements and process enhancement. 4. Define project scope and enable new technical development directions.

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫

1.負責chiller 設備維修、檢驗測試與裝移工作。 2.協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 3.維修報告之建檔與管理。 4.其他主管交辦事項。