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職務說明： 1. 新案設計和開發數位和類比電路 2. 新產品開發測試並符合標準法規 3. 現有產品維護與改善優化 4. 電路板焊接檢修，零件測試及承認 5. 執行產品BOM建立整理及技術文件撰寫 6. 完成公司及部門主管交付的任務 特質項目： 1.個性主動積極、態度認真 2.有樂於溝通的意願及清楚的推理邏輯 3.在適度的導引下能獨立完成工作 4.具有團隊合作的精神，以確保軟體開發 加分項目： 1. 曾有單晶片MCU撰寫開發經驗 2. 面試請準備過往開發、實習，專題、比賽項目或產品

一、 系統部署與雲地基礎架構（Infra）建置 (1) 負責雲端（如 Azure 等）與地端環境的基礎架構建置，包含 Docker 容器化與 Kubernetes (K8s) 叢集的安裝、配置與網路規劃。 (2) 配合專案需求，至客戶端進行系統安裝、環境初始化、多場域/多租戶環境的配置管理與版控。 (3) 負責維護並優化 CI/CD 部署流程，確保交付項目能穩定、自動化地部署至各場域。 二、 保固專案現場維運與技術支援 (1) 負責專案進入保固期後的系統維運、日常巡檢、日誌（Logs）監控與異常告警處理。 (2) 擔任現場或第一線技術窗口，負責問題排查（Troubleshooting）、效能調校，並在時效內定位基礎架構或應用程式的故障原因。 (3) 負責客戶端的技術溝通、問題追蹤管理，並進行系統上線後的教育訓練與技術移轉。 三、 AI 輔助敏捷開發與持續改善 (1) 善用 AI 開發工具（如 Copilot 等）進行輕量級的後端功能開發、客製化需求修改、或自動化維運腳本（Shell Script, Python）撰寫。 (2) 負責第三方系統整合介面（如 RESTful API）的簡易串接與測試。 (3)將現場維運收集到的客戶痛點與環境限制，系統性回饋給研發團隊，並參與上線前的整合測試與驗收測試規劃，確保符合交付標準。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫，包含全公司使用的生管營管財務管理品管、資材等Web Base 應用系統。 2. 研究開發公司內部使用之AI(人工智慧)應用軟體，並予以導入上線。 3. 規劃執行上述軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 4. 進行軟體之測試與修改。 5. 規劃、執行與維護上述應用軟體。 6. 協助研發軟體新技術與新工具。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

【學習不設限，讓AI技術力與你的未來力同步成長！】 我們深信「人才永續」是企業創新的核心動能~ 工作內容 1. 整合現成 Foundation Models (LLM) 於內部產線系統與自動化工作流。 2. 規劃並落地內部 RAG (檢索增強生成) 知識庫系統與智慧問答工具。 3. 應用開源生態系架構（如 LangChain、Dify）設計自動化流程與 Agent 工具鏈。 4. 評估並導入機台或產線相關之影像處理與視覺演算法。 應徵條件 (Must-Have) ◆ 具備 3 年以上Python 實際專案經驗 ◆ 理解 MCP (Model Context Protocol)、RAG 架構 與向量檢索運作機制。 ◆ 具備開源生態系（如 LangChain、Dify 等）之實際系統整合經驗。

• 負責設備機構設計（零件圖 / 組立圖 / 拆圖） • 使用 AutoCAD / SolidWorks 進行圖面設計與優化 • 規劃整廠產線流程（流程圖 / 方塊圖 / PID） • 進行設備異常分析，提出改善與優化方案 • 建立與維護設計文件及技術規範 • 協助設備導入、測試與現場問題排除 • 與製造、現場及相關部門進行跨部門協作

1. 計劃與協調改善或精進公司網版產品及製程。 2. 提升內部印刷測試技術。 3. 充實公司研發資料整合。 4. 提供研發專案團隊所需人力。 5. 調整材料配方;改善材料特性。 6. 負責個人專案管理與績效考核初評。 ＜薪資視求職者整體條件而定＞ ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）