轉職熱搜工作

一、建置深度學習模型，包含模型訓練、驗證與調教。 二、演算法架構設計、開發與優化。 三、參與並執行影像辨識相關計畫，包含需求分析、實驗規劃、功能驗證與問題追蹤。 四、建立影像辨識技術報告，並參與團隊知識庫維護與更新。 ※具申請工研院宿舍資格 ※應屆畢業生、研發替代役可

1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計，並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1、電路設計：繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證：製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援：協助解決製造良率與生產線問題

1. 新產品開發測試驗證。 2. 產品良率調控與最佳化作業。 3. 產品異常電性分析與改善作業。 4. 測試程式開發與驗證。

1. Windows / Android APP / Linux 與驅動程式開發 2. Server 測試工具與自動化程式開發 3. Server Diag. integration / validation

1.自動化設備機械設計、機械結構分析、零件選用、原型製作和測試。 2.依專案需求開發相關治具/模組。 3.配合業者需求提出自動化設備之專案規劃。

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

1.診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 2.負責微流體晶片設計與生物實驗測試。 3.負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。 4.機電產品微處理器控制/程控經驗加分。