轉職熱搜工作

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

1. Power system architecture & key components evaluation. 2. DC/DC schematic & layout design & review 3. Test plan/report generation & execution

1. 當日首件確認與換線首檢執行 2每日依稽核項目執行現場製程稽核，並完成檢核表單之填寫與登錄 3.客訴或製程改善追蹤 4.異常處理 & 即時通報， 發現異常即刻通報生產／品保部門，依流程處置 不良品隔離、記錄及歸檔 5.每個 magazine(PCB載具箱 / 電路板收納盒) 抽樣 5 pcs，進行檢測與記錄 6. 主管交辦事項 7.輪班津貼、加班、工作獎金另計

1. 負責塑膠射出及產品加工機械操作等相關作業。 2. 定期維護檢測機械設備、操作控制及故障排除。 3. 規劃、指導生產及安裝方法，並建立標準作業程序。 4. 降低產品不良率，維持生產線或產品製程有效運轉。 5. 事前評估設備的整體運作效能，並設法提高效率、降低生產成本。 6. 檢查管理工作環境。 7. 具備5年以上相關經驗。 8. 每兩週工作九天、每天11小時、採排班制。 9. 月薪 (含加班、績效獎金) 大約$48000~$58500、年終獎金依考核成績可達4個月。

【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

我們專注於廢水處理工程規劃設計、施工試車、代操作維護及廢水回收處理，並提供污染防治設備安裝、銷售與環保業務文書代辦服務，服務對象涵蓋各產業之工廠及企業客戶。 分派工作地點包括苗栗(苗栗市、明德地區)、台中(西屯區、北區、北屯區、大里區、龍井區)、彰化(伸港、鹿港、社頭、芳苑)、雲林(斗六、崙背)、南投(埔里)、嘉義(梅山、大林、民雄)均有站點可供分配，面試過程可針對派駐地點協調。 工作內容： 1. 負責廢水處理系統之日常操作、巡檢與運轉參數監控，確保處理效能及排放水質符合相關法規與標準。 2. 執行環工設備之例行保養、異常排除及維護紀錄管理，包含抽水設備、曝氣設備、加藥系統及相關機電設備。 3. 進行水質樣品採集、基本檢測及數據分析，整理水質監測結果並協助判斷系統運轉狀況。 4. 負責操作紀錄、巡檢表單、維護紀錄及相關環保文件之彙整、建檔與文書編輯。 5. 配合現場環境衛生及作業區域清潔維護，落實設備周邊環境管理與職業安全規範。 6. 協助廢水處理工程之現場管理、設備試車、操作調整及客戶溝通協調，並即時回報異常狀況。 歡迎具備環境工程、污染防治及水處理相關專業之人才加入我們，參與廢水處理與環境改善服務，與團隊共同提升工程品質及服務效能，期待您的履歷投遞。

* 負責機械設備安裝、測試、驗收及教育訓練。 * 執行設備維修、保養及故障排除，提升設備運作穩定性。 * 提供客戶技術支援，快速回應設備異常問題。 * 協助設備改善、零件更換及製程優化。 * 撰寫維修報告、保養紀錄及服務文件。 * 配合客戶需求至廠區提供現場技術服務。 * 與原廠工程師及公司內部技術團隊協同解決問題。 工作技能 * 機械組裝與調整 * 機械圖面閱讀 * 氣壓、油壓系統維修 * 電路圖判讀 * 感測器及伺服馬達基本概念 * PLC 基本操作（佳） * 故障分析與排除能力 * 客戶溝通及問題解決能力 加分條件 * 半導體、自動化設備、光電設備相關經驗。 * 具真空設備、雷射設備、AOI設備、機器人、自動化設備維修經驗。 * 具英文或日文閱讀能力。 * 熟悉 AutoCAD 或 SolidWorks。 * 具設備安裝、試車（Commissioning）經驗。 人格特質 * 具責任感與服務熱忱。 * 邏輯清晰，能獨立分析問題。 * 良好的團隊合作及跨部門溝通能力。 * 能承受工作壓力並配合客戶需求。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. 負責硬體電路設計與PCB設計（含原理圖繪製與文件建置）。 2. 進行電路板焊接與樣品製作。 3. 執行系統整合、測試驗證及問題分析與除錯。 4. 管理硬體開發文件（BOM、規格書、測試報告等）。