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⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.電盤組裝、電盤配線、電盤上箱安裝 2.機台測試、設備線路異常排除 3.具備基礎識圖能力 4.出廠報告、文件填寫、日報繕打 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. Chiller冰水機操作及例行檢修、測試 2. 管理ISO9001品質管理系統 (需熟悉ISO9001) 3. 不良品分析 FA/CA/PA report 4. 提升單位組織與QC教育訓練 5. 具有五年QC經驗、半導體經驗佳 6. 完成主管交辦事項

1. 負責自動化專案之電控系統整體架構設計，進行伺服馬達、感測器等硬體選型評估與通訊網路架構規劃 2. 撰寫與優化 PLC 邏輯程式及 HMI 人機介面，推動程式模組化與標準化，執行程式碼審查 3. 執行廠內外機電系統整合測試，至客戶端現場進行設備試機調試、異常排除與驗收交機 4. 進行電控系統故障診斷與問題排除，包含 PLC 程式除錯、訊號量測與硬體模組檢測 5. 提供業務部報價所需之電控 BOM 表成本與工時估算，並與機械設計、生產、品管等部門協同作業 6. 指導初階工程師、舉辦內部技術培訓，並撰寫電控設計規格書、系統測試報告等技術文件 7. 其他主管交辦事項

負責Android行動應用程式的設計開發、介面整合與日常維護，以提升行動端使用者體驗與業務營運效率。 1.負責Android用戶端產品架構設計、代碼開發及維護工作。 1.能夠獨立完成高品質的功能模組開發，確保代碼性能、穩定性和相容性。 2.參與App的性能優化（啟動速度、記憶體、包體積）、體驗優化及疑難問題攻堅。 3.跟進Android前沿技術，進行技術預研和難點攻關，將新技術引入到現有產品中。 4.配合產品、測試、運營團隊，反覆運算需求，保證專案按時高品質交付。 5.編寫和維護相關技術文檔，參與代碼Review，提升團隊整體技術水準。

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1. 負責進料（IQC）、製程（IPQC）及出貨（OQC）等品質檢驗。 2. 使用量測儀器進行尺寸及外觀檢驗（如游標卡尺、捲尺等）。 3. 配合生產現場進行首件確認、品質異常判定及溝通協調。 4. 維護品質檢驗紀錄，並協助品質異常分析及改善。 5. 完成主管交辦之品質相關工作。

1. 檢查工件藍圖及其規格。 2. 使用螺栓、夾板等夾具，將工件固定於機器平台上。 3. 選擇、裝配刀具。 4. 選定切削速度並起動試銑。 5. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6. 控制切削劑。 7. 按工件需要更換刀具。 8. 使用度量儀器檢查工件。 9. 能獨立作業，包含CNC Mastercam程式編輯、夾治具應用、校機、備料、刀長量測、上機加工、簡易故障排除 *面試當天會進行編寫CNC程式相關測驗