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• Define comprehensive DFT/test architecture for 3DIC and chiplet-based products, including pre-bond, mid-bond, post-bond, final test, and system-level test considerations. • Develop test strategy for logic, memory, interconnect, TSV/micro-bump connectivity, repair, redundancy, and yield monitoring. • Work with architecture, design, package, product engineering, reliability, and operations teams to ensure testability is built in from the beginning. • Drive implementation planning for scan, MBIST, LBIST, boundary test, interconnect test, and diagnosis flows as applicable. • Evaluate tradeoffs among coverage, test time, test cost, quality, and production scalability. • Support ATE strategy, test access mechanisms, known-good-die methodology, and failure diagnosis for stacked or chiplet products. • Establish DFT guidelines, test insertion requirements, and quality metrics for future 3DIC platforms. • Lead bring-up and silicon learning feedback loop to improve yield and test effectiveness.

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1.銀行帳務系統、周邊應用系統設計開發及日常維運作業(包含系統問題處理、系統修改及測試)。 2.負責專案管理、需求訪談、系統規格撰寫與系統測試、弱點補強與使用者操作訓練。 3.主管交辦事項。

1.丙級以上之工業配線、室內配線或水電相關之証照 2.負責廠內相關水電、空調、生產設備之維修、保養及維護及異常緊急處理 。 3.設備維修及保養工作規劃與執行。 4.節能改善目標推行。 5.主動與各部門進行改善工作協調與溝通。 6.其他主管交辦事項。 7.不怕高,認真學習, 態度積極, 不畏辛勞, 反應敏捷, 責任感。 8.諳電腦文書處理。

1.參與專案品管會議 2.依據Alarm System功能測試系統即時數據監控準確性 3.驗證Auto Trend Chart曲線圖表數據分析結果與參數變化一致性 4.執行工區門禁安全系統功能測試，確保進出管理制度符合規範