轉職熱搜工作

工作地點為桃園捷運環狀線，主要範圍是蘆竹區的G32站,G31站,G14站,G13a站,G13站以及八德區的G01站,G02站。 1. 協助現場資料收集，整理並提供技術支援，確保工程進度順利。 2. 協助與內外部人員溝通，進行工程進度協調與問題解決。 3. 熟悉職業安全規範，需具職安6小時證照並遵循現場作業規範。 4. 參與施工圖紙繪製與修改，整合資訊以提昇工作效率。 5. 協助檢測施工進度與品質，確保工程符合設計與規範。 6. 完成上級交代的其他技術支援相關任務，確保現場需求效率被滿足。 三個月，視工作情況調整薪資。

1.負責生產線機台操作，具備排除異常能力。 2.執行 MEMS 與 Pogo Pin 之植針、換針、PH組裝與檢驗。 3.操作 X-Ray 檢測設備。 ★【無相關經驗者可培訓】 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) ★【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段免費供餐 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 生日全薪假及專屬電子禮券 尾牙與高額獎項摸彩

本職位位於公司台南新化倉庫，為銷售材料及工程機具設備倉儲位置，該職位需支援以下工作範圍： • 施工設備、機具與工具倉儲、管理、維修保養、包裝拆卸、工地運輸安排。 • 學習技術設備(預力油壓千斤頂、特殊工具等)之操作，支援現場安裝工程。 • 材料倉儲及管理、進出口包裝與拆卸、工地運輸安排。 • 根據專案內容，與客戶、顧問和現場團隊成員就技術問題進行協調。 • 根據上級或公司管理階層的指示履行職責，以支援公司業務。 • 需配合高處作業（如爬梯、登高平台作業等），應徵者須無懼高症狀。 本職務從新手訓練培養開始，熟悉公司材料及設備內容與相關作業之後，可晉升到工地現場施工支援工作，併有其他相關技術培訓課程：例如非破壞檢測師、高空繩索作業人員等。 本公司也會提供有意願之員工進行語言及電腦繪圖培訓機會，並朝能外派到國外橋樑工程參與現場施作之目標發展。 學歷、經驗不拘，諳土木工程背景佳，歡迎有意願學習並與公司成長、有企圖心參與國際工程人士加入我們多元化的團隊。

1.根據設計藍圖進行的實體與虛擬化設施佈署。 2.利用自動化工具進行標準化、可重複的伺服器、網路與Kubernetes叢集部署與配置。 3.執行部署後的系統健康檢查、效能基準測試與壓力測試，確保交付的解決方案符合設計規格。 4.負責在建置與測試階段的技術問題排查與解決，確保專案能按時程推進。 5.撰寫詳盡的建置文檔、測試報告與初始的維運手冊。 6.負責將整套系統與相關文件，完整移交給日常運維團隊。

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

誠摯招募熱流／電子散熱專家加入團隊！我們致力於打造國內最完整之熱流與電子散熱技術研發能量，研發領域涵蓋熱流與流體機械整合、高功率設備冷卻系統、高效 CFD 雲端運算架構，以及資料中心液冷系統應用推廣，歡迎對前瞻散熱技術與能源應用有熱忱的人才共同投入研發創新 工作內容： 1. 規劃散熱測試系統 2 .協助建置散熱測試實驗室 3 .執行散熱技術開發計畫

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

1. 材料分析與模擬 2. 分析儀器維護、操作及數據處理 3. 文件整理、實驗報告撰寫、物性分析樹脂原料的分析檢測 4. 配方測試與物性驗證 5. 完成主管交辦事項。