轉職熱搜工作

1.各分行低壓用電檢測。(需例行性出差) 2.行舍開店、維修工程管理。 3.機電、水電、空調、消防、弱電、裝修工程等規劃、評估及採購。 4.規劃年度保養項目及採購。 5.各行舍設備使用、保養、修繕執行。 6.能針對機電、消防法規提出建議。 7.配合政府機關查核作業及申報作業。 8.協助其他採購及配合主管交辦事宜。

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

我們是一家專注於水電工程，致力於為客戶提供高品質的解決方案。我們的服務涵蓋水電系統的設計、安裝及維護，服務對象包括住宅及工程單位。我們力求成為客戶信賴的合作夥伴。 協助水電技師配管配線及設備安裝 有相關經驗或無經驗但願意學習者佳 歡迎加入我們的團隊！在這裡，您將一同參與不同規模的工程項目，發揮所長，共同打造高品質的水機電系統解決方案。立即投遞您的履歷，期待與您攜手合作！

1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區：海外/越南/墨西哥

1.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 2.負責冷凍空調工程之工程規劃、施作及監工 3.維護修繕空調設備，需留意冷卻劑之保存、回收、再利用

我們是一家專業從事科技廠機電及水電工程的公司，致力於為高科技產業提供高品質的配管、配線及相關技術支持服務。客戶涵蓋高科技製造業及高階設備公司，專注於高精密度、高效率的專案執行，為企業提供穩定且可靠的基礎設施技術服務。 工作內容： 1. 協助科技廠進行機電設備的配管與線槽安裝，包括細部規劃與實施。 2. 負責拉線及訊號線、動力線的規劃、配接與故障排除，確保系統運作正常。 3. 根據施工圖進行材料準備、排管及線路設計，並確保符合建築和電子電氣施工標準。 4. 與團隊密切合作，完成現場測量、工作細節檢查，提升施工效率與精準度。 5. 配合主管分派的技術任務，提供符合安全規範的操作，並按時間表交付任務。 6. 學習並實踐科技廠先進技術操作，熟悉自動化設備和現場水電作業流程。 7. 定期參與內部專業技能培訓及技術提升，累積實務經驗以支援複雜工程。 8. 確保施工現場清潔、符合安全標準，並解決施工期間的突發問題。 我們歡迎積極進取、思緒清晰並對技術領域有熱情的夥伴加入我們的團隊！我們提供穩定的成長平台與優渥的員工福利，致力於培養技術人才，並重視每位員工的成長與貢獻。立即投遞履歷，期待您的加入，共同創造卓越的專業技術服務！

■ 我們想找的人 你不需要有經驗。你需要的是想把一台設備從頭搞懂的企圖心。 為騰科技是台灣的半導體設備商，專注於晶圓表面金屬污染分析（VPD）相關設備的開發、升級與服務。客戶為新竹科學園區、台中科學園區、雲林麥寮工業區的指標性大廠，以及日本、新加坡的前段製程晶圓廠。公司已通過 ISO 9001 認證。 團隊不到十人。這代表你不會是螺絲釘──你會直接和設計這台機器的人一起工作，問題當天就有答案，不用跨三個部門開會。 ※ 公司登記地址在新竹市東區，但你實際的工作地點是新竹市北區延平路的設備廠區。 ■ 我們給新人的訓練 1. Beckhoff TwinCAT 專業訓練 由公司長期合作的 Beckhoff 專業代理商提供 TwinCAT 自動化控制訓練，上課地點在新北市，交通與住宿由公司全額負擔。代理商講師長年處理實際案場問題，教的是能直接用上的東西。 2. 總經理親自帶人 前期由公司負責人一對一帶你，從設備原理、機構、電控到 PLC 邏輯，逐項教起。 3. 上手後進駐新竹科學園區，參與與客戶的共同研發專案 約六個月後，你會參與與客戶合作的技術開發。這不是打雜，是真正的研發工作，對剛畢業的你來說是履歷上很難得的一段。 4. 支持在職進修 工作上手後，若你想就讀在職專班或考取證照，我們可協調調整工作時間。 ■ 工作內容 這台設備橫跨電控、機械、化學、PLC 自動化、機器視覺五個領域。你不會只做單一項目。 1. 設備升級改造（Retrofit） 保留原機台堪用之機構、框架與平台，電控系統與控制軟體全部由公司自行重新設計開發。你會同時看到原廠的設計思路與我們的重構版本，這是很難得的學習機會。 2. PLC 與運動控制 Beckhoff TwinCAT 程式動作驗證、I/O 點位確認、軸控與機構動作調校。 3. 半導體標準模組整合 Robot（晶圓傳送機械手臂）與 Load Port（FOUP 載入埠）之整合，執行 Robot Teaching、晶圓傳送路徑調校與 Wafer Mapping 驗證。 4. 組裝與測試 精密機構組裝、電控配線、氣路與液路配管，以及出機前之功能驗證。 5. 客戶端安裝與驗收 至客戶廠內執行設備安裝、調機、Buy-off 驗收。 6. 維修與異常排除 定期保養（PM）、Trouble Shooting、零件更換與升級改機。 7. 技術文件 撰寫維修報告與服務紀錄，並將現場問題回饋研發團隊。 ※ 本職務為現場職務。公司雖有部分同仁遠端工作（機構設計、HMI 軟體開發等職務特性使然），但設備工程師需在廠區與客戶端現場作業。 ■ 你會接觸到的技術 【控制與自動化】Beckhoff TwinCAT PLC 與運動控制、XPlanar 磁浮平面傳輸系統（業界少見的新世代傳輸技術） 【視覺系統】機器視覺（Machine Vision）影像檢測與對位 【半導體標準模組】Robot 晶圓傳送、Load Port／FOUP、Wafer Mapping、SEMI 標準介面 【機構與流體】精密機構組裝、化學藥液管路與氣路系統 這些你都不需要先會。 我們把它列出來，是想讓你知道在這裡三年會累積到什麼。這個技術組合在台灣不容易找到第二個地方一次學齊──大廠會讓你專精其中一項，我們讓你全部都碰得到。 ■ 關於化學品（請務必了解） VPD 製程使用 HF（氫氟酸）等化學藥液。 ．公司廠區內為乾機組裝與測試，不會接觸化學藥液。 ．在客戶端進行安裝、保養與維修時，會面對含化學藥液的管路與機台。 ．公司提供完整個人防護具、法定危害告知與教育訓練，並安排特定化學物質作業主管等專業訓練，費用由公司負擔。所有客戶端作業均依標準作業程序執行。 我們把這件事寫在職缺上，是希望你在投遞前就清楚知道工作的樣貌。 ■ 上班地點與遷廠說明 ．現階段：新竹市北區延平路廠區（設備組裝與測試據點） ．2026 年第四季起：遷入公司自購之新竹縣湖口工業區廠房，距現址約 30 公里 ．遷廠期間提供交通補貼與彈性上下班安排 我們在職缺上就說明遷廠規劃，是希望你能提前評估通勤。這是公司自購的廠房，不只是搬家。 ■ 出差說明 【國內出差（主要）】 ．客戶分布於新竹科學園區、台中科學園區、雲林麥寮工業區 ．新竹以外之出差部分需過夜（如台中、麥寮） ．公司提供租車並全額負擔費用；若自行開車，每公里補助 8 元，國道通行費與停車費另核實報支 ．國內出差津貼：當日往返每日 300 元、需過夜每日 600 元 ★（可自行調整） ．過夜之住宿由公司安排 【海外出差（偶爾）】 ．日本、新加坡客戶，屬短期出差 ．機票、住宿、當地交通費由公司全額負擔 ．另有海外出差津貼，依出差地區給付，每日約 2,400 元至 3,900 元 ■ 應徵方式 請於本平台投遞履歷，或寄至 ★【請填入信箱】，主旨註明「應徵設備工程師－姓名」。 我們會在收到履歷後 48 小時內回覆。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計