轉職熱搜工作

1.負責PLC控制系統軟硬體之研發、設計、測試與除錯，確保系統功能符合規格並達最佳化 2.配合能源管理系統，規劃、執行相關控制策略，以提升整體營運效率 3.負責既有PLC系統及新型設備電控之相關維護、保養、改善與建議 4.參與跨部門技術研討，並與外部廠商協同合作，以解決複雜技術課題並提升技術層次

1. 協助產品設計繪圖、圖面建立與修改。 2. 協助技術開發主管執行產品測試、驗證及開發相關工作。 3. 整理測試資料、提供技術支援，並完成主管交辦事項。 【歡迎積極有熱忱的人加入我們團隊! 公司有完善的福利、教育訓練制度及各項津貼補助! 依照考核及工作能力適時調薪! 服務團隊擴充，徵的就是你!】

1.空調、機電工程規劃、進度掌控、品質管理。 2.督導工地專案計劃、預算執行及監控與結案管理。 3.負責客戶開發與管理 。 4.廠包商風險管理、評鑑與開發。 5.監控工程執行是否遵守相關法規。 6.帶領團隊、人員管理教育。 **三年以上相關工作經歷** **如配合外縣市工地享有外地工地津貼** **配合外縣市工地調動有提供員工宿舍(北北基除外)**

1.太陽能案場設備例行巡檢與維護管理 2.太陽能案場異常檢修、故障排除及緊急修繕處理 3.太陽能案場發電量監控與數據分析 4.案場維運相關文書作業及外包商管理、工程協調與監工 5.協助新建案場完工驗收作業及其他主管交辦事項 ※ 工作待遇依經驗及資歷敘薪。

1.空調/空質商品結構設計 2.量產模具發包與檢討 3.商品研發與測試 4.商品量產後異常及問題確認與改善 須熟悉3D繪圖軟體 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1.電能管理與應用演算法開發 2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

專業空調工程團隊｜誠徵空調師傅 本公司深耕空調產業 30 年 專營空調工程設計、安裝、保養與維修，擁有穩定案源及良好口碑。 我們重視技術、責任與施工質感，希望打破傳統施工團隊的刻板印象 讓客戶感受到真正的專業與安心。 工作內容 1.分離式、窗型空調安裝與維修 2.VRV／VRF 系統施工及保養 3.冷媒管路、電控及相關工程 4.案場協調與施工管理 薪資與獎金 採取「穩定底薪＋半年工程績效獎金＋日常特別獎金」制度。 **穩定底薪：**依技術能力、經驗與職務責任核定。 **半年工程績效獎金：**每個案場依工程總額及工程難度、風險責任計算績效，逐案累積後，每半年依團隊成果與個人貢獻核發。 **日常特別獎金：**針對優良施工、客戶肯定、解決現場難題、主動支援及提升工作效率等表現，提供即時獎勵。 做得越多、承擔越多、品質越穩定，獲得的回報就越高。 公司福利 勞健保及完整就業保障 員工意外險最高保額300萬元，包含住院及醫療保障 專業課程與證照考試補助 不定期員工聚餐及交流活動 穩定案源與完整後勤支援 我們希望你 具備空調工程實務經驗，能獨立作業、處理現場狀況，重視施工品質、環境整潔與客戶溝通，並願意與團隊互相配合。 公司負責接案、客戶溝通及後勤支援，讓你不必獨自承擔經營風險，可以專心發揮技術、把工程做好。 如果你有實力、有責任感，也希望收入能反映自己的專業與付出，歡迎加入我們。

1.參與符合 AUTOSAR 架構之車用馬達驅控器（三相逆變器）嵌入式軟體設計與程式開發（C 語言），包含模組設計、除錯與系統整合測試。 2.參與車用電驅系統從軟體設計、系統整合測試（控制板、功率驅動板）、動力計實驗室到實車驗證之完整測試流程。 3.參與國際電動車廠顧問之技術交流與問題討論，並與國內車用模組廠進行技術合作，協助解決系統整合與應用問題。 4.使用 Matlab/Simulink 進行控制系統建模、數據分析與性能評估，協助設計控制演算法及導入AI機器學習、智慧化、自動化之控制參數計算與調校流程。 5.協助軟體功能模組與馬達控制策略設計、驗證與優化。 6.整理實驗結果與測試數據，撰寫技術文件與專案報告。

1. 負責系統後端架構的設計、開發、測試與維護 2. 維運與優化雲端平台基礎設施（AWS、GCP），監控系統資源，確保系統高可用性與穩定運行 3. 負責系統模組開發（包含：資料庫架構設計、跨系統資料串接、即時數據處理） 4. 設計並開發 RESTful API 與 WebSocket、WebRTC 等，確保前後端資料同步流暢 5. 與前端/APP 開發團隊、PM 跨部門協作，持續優化系統效能與服務穩定度

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力