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您正在找模具技術人員的工作,共計2448筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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塑膠射出主管(豐洲廠)/近后豐大橋
月薪 29500~60000元 台中市神岡區 2~3年工作經驗工作內容: 1. 負責模具的安裝與拆卸,確保模具固定至射出機指定位置並進行各項功能檢查。 2. 根據生產排程與工藝需求,調整射出機的溫度、壓力及相關參數,確保符合加工標準。 3. 操作射出機設備,完成模具閉合及塑膠原料注入等全過程,確保產品成型及品質穩定。 4. 定期視察生產線,掌握各機台設備狀態,進行故障排除及維護工作。 5. 與生產及品質部門合作,解決製程中出現的問題,確保生產順暢。 6. 執行設備的例行保養計劃,包括清機、模具維修及零件的更換。 7. 參與生產工藝的優化過程,提升產量與良品率。 8. 記錄每班次的生產數據,整理設備運行報告,提出改善建議。 9. 確保工作環境安全,執行相關規範操作,維持生產區域的整潔。 10.確認工作的管理、妥善安排人力 有實務經驗,具視圖能力, 細心 ,認真負責, 肯學習 ,有上進心者展開 -
塑膠模具師父與學徒
月薪 29500~60000元 台中市豐原區 工作經歷不拘有心學習模具技藝之優秀青年無經驗可,可配合加班尤佳。 1. 學習塑膠模具設計及製造技術,掌握模具製作流程。 2. 協助操作放電加工、車床及銑床等加工設備,打造精密模具。 3. 協助模具檢查、保養與修繕,確保模具正常運作。 4. 學習塑膠成型技術,參與模具組裝及試模作業。 5. 協助檢測成品及零件的品質,執行精密測量與調整。 6. 準備及維護相關工具與設備,確保工作環境整潔。 7. 遵守安全規範,確保工作操作符合衛生與環保要求。 8. 參與專業培訓,持續學習模具技術知識與提升技能。展開 -
模具學徒(豐洲廠/近后豐大橋)
月薪 29500元 台中市神岡區 工作經歷不拘1.規劃必要作業程序以製造工具或模具 2.評估新模具開發之可行性 (如: 開發前規劃、模具成本估計分析) 3.材料之選擇,選擇製造模具所需之材料展開 -
塑膠模具師傅(豐洲廠)/近后豐大橋
月薪 37000~45000元 台中市神岡區 工作經歷不拘1.規劃必要作業程序以製造工具或模具 2.評估新模具開發之可行性 (如: 開發前規劃、模具成本估計分析) 3.材料之選擇,選擇製造模具所需之材料展開 -
模具設計工程師(豐洲廠)/近后豐大橋
月薪 29500~45000元 台中市神岡區 工作經歷不拘1.設計模具,並參與模具開發過程。 2.繪製模具設計圖。 3.負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 4.負責模具的維修及保養作業進度掌握。 5.負責模具估價及成本分析。 6.主管交辦事項。展開 -
線切割工程師
月薪 29500~45000元 台中市神岡區 3~4年工作經驗【歡迎中高齡及高齡者應徵】 負責塑膠射出成型模具之線切割操作。 根據零件設計圖設定和調整線切割加工參數。 進行塑膠製品CNC加工程式撰寫與檢查。 監控去離子水質,維持線切割設備性能穩定。 執行模具線切割線張力與線徑調整作業。 檢查與管控線切割製程的產品品質與精度。 診斷與排除線切割加工過程中的技術問題。 遵循工廠安全規範,確保加工作業安全性。展開 -
業務助理
月薪 29500~40000元 台中市豐原區 2~3年工作經驗【歡迎中高齡及高齡者應徵】 1.業務部相關作業處理和追蹤 2.客戶服務和問題回饋處理 3.協助開發和維護客戶交易往來 4. 處理並完成業務人員/主管交辦事項展開 -
元件模型工程師/技術經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗我們正在尋找一位具備先進製程元件特性量測與 SPICE 元件模型經驗豐富的工程師。 * 驗證 SPICE 模型並追蹤來自晶圓廠的模擬與實測 (S2S) 一致性 * 執行廣泛的元件特性量測與分析,以利製程與元件評估及基準比較 * 建立符合內部需求的客製化內部模型 * 為設計人員提供元件與 SPICE 模型相關的諮詢與指導方針展開 -
AI 賦能專員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗我們的使命是協助公司將生成式 AI(Generative AI)有效導入日常工作流程,推動員工提升工作效率與創新能力。 此職位將擔任技術團隊與業務單位之間的橋樑,協助規劃 AI 導入策略、設計賦能活動、推廣最佳實務,並蒐集使用者需求與回饋,持續優化 AI 工具的應用成效。 我們期待對 AI 技術充滿熱情,具備優秀溝通能力與推動能力的人才,一同加速企業 AI 轉型。展開 -
先進製程和元件工程師/資深工程師/技術經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才,致力於為聯發科技(MediaTek)的內部產品及客製化晶片(ASIC)開發先進製程平台。 在此職務中,您將負責評估最尖端的半導體製程節點(如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等),推動設計與技術協同最佳化(DTCO),並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合,以實現最佳的功耗、效能與面積(PPA)表現。 主要職責: 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接(Foundry Interfacing)以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定,以及標準元件庫(Library)/模型(Model)/製程設計套件(PDK)之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning,以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化(Process DTCO)。 5. 針對良率(Yield)與可靠度(Reliability)開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究(Process technology pathfinding)。展開
