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1. 協助分項工程現場指揮 2. 協助分包商施工之監督與評估 3. 依據施工圖進行工程檢討與審查 4. 協助控管施工進度 5. 協助進場物料的驗收、檢驗與堆置管理 6. 協調工程事務與勞務 7. 製作、整理、保存施工紀錄與文件資料 8. 協助工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理 9. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理 10. 處理工務及其他事項 11. 具備AutoCAD操作者佳 12. 主管交辦事項處理

1. 協助分項工程現場指揮 2. 協助分包商施工之監督與評估 3. 依據施工圖進行工程檢討與審查 4. 協助控管施工進度 5. 協助進場物料的驗收、檢驗與堆置管理 6. 協調工程事務與勞務 7. 製作、整理、保存施工紀錄與文件資料 8. 協助工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理 9. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理 10. 處理工務及其他事項 11. 具備AutoCAD操作者佳 12. 主管交辦事項處理

1. 協助分項工程現場指揮 2. 協助分包商施工之監督與評估 3. 依據施工圖進行工程檢討與審查 4. 協助控管施工進度 5. 協助進場物料的驗收、檢驗與堆置管理 6. 協調工程事務與勞務 7. 製作、整理、保存施工紀錄與文件資料 8. 協助工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理 9. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理 10. 處理工務及其他事項 11. 具備AutoCAD操作者佳 12. 主管交辦事項處理

工作項目： 1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement. 3. F/W verification. 4. SSD technical support for customer design-in 5. SSD customer issue analyze and debug 6. cross-team communication and cooperation for customer requirement and issue 7. Product promotion with PM/Sales. 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉 python 3. 熟悉 PADs/Allegro/OrCAD 4. 具2年以上下列工作經驗：硬體設計工程師, 有ODM/OEM/模組廠工作經驗尤佳, familiar MP flow is a plus. 5. 熟悉oscilloscope, Logical Analyzer, CATC操作 相關經驗者為佳

工作項目： 1. Responsible for ASIC Backend / Physical Implementation, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree synthesis, routing, si, DFM, DRC/LVS in both hierarchical and low power designs. 2. Responsible for Physical Design flow research, development and automation. 應徵條件： 1. 大學以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗者佳. 3. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者. 4. 熟悉相關 tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者尤佳 5. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。

工作內容： 1. 車用產品良率分析、RMA分析、可靠度分析 2. 負責Tape-out相關工作 3. 製程改善相關業務推動 應徵條件： 1. 碩士以上電子電機、材料、物理等相關系所畢業者佳 2. Fab相關工作經驗至少3年以上 3. 熟悉FinFET製程者佳

1.負責管理工地文書；協助採購發包作業。 2.繕造及管理財務、定期製作內帳報表。 3.採購物品，聯繫業主及廠商。 4.每日工區出勤狀況紀錄。 5.零用金及水電五金材料管理。 6.需具備文書處理及電腦基本辦公室應用軟體能力(word、excel、powerpoint等等)。 7.協助總經理及業務主管臨時交辦事項。 8.需有一年以上工地工作經驗。

■主要職務與條件: 1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助院所醫師、護理人員排除系統故障與健保相關業務。 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.台北、桃園、台中、高雄、花蓮有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金，所有獎金合計約2-4個月以上。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★ ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

工作項目： 1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件： 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)

1.執行工地品質查核與二級品管作業 2.委外廠商施工檢驗 3.配合業主、監造、總公司規定要求各項品管之相關業務 4.南亞駐廠品管人員