轉職熱搜工作

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

各種食品包裝、海報DM、品牌形象設計、外盒包裝設計..等產品的銷售業務。 具備: 1.對產品包裝材料、印刷作業..等熟悉。 2.個性主動積極、有活力、有創意、並能與團隊合作。 3.有相關業務經驗一年以上。 4. 歡迎所有求職者。

1. 帶班管理：負責幼兒園大班的日常教學與班級經營，確保學習環境安全有序。 2. 協同教學：參與教學活動設計與執行，支持團隊合作提升教育品質。 3. 環境規劃：設計與布置學習區域，營造符合課綱要求的多元學習環境。 4. 課程設計：依據課綱設計主題教案與學習活動，促進幼兒全面發展。 5. 幼小銜接：輔導幼兒適應升學準備，提供幼小銜接教育指導與支持。 6. 親師聯繫：與家長保持良好溝通，提供學習進度與生活情況建議。 7. 畢業活動協助：參與畢業照安排與溝通，協助規劃與執行畢業相關事宜。 8. 國小調查：協助統整就讀國小的資料調查，協助家長與學生完成升學安排。

1.有烹飪經驗，喜歡廚房空間。 2.服務客戶，規劃適當且切合使用者的廚房空間，需具備基本的設計知能。 3.從設計規劃到使用教學，皆需規劃與執行，公司提供在職訓練。 4.具良好溝通能力，主動、細心、負責、積極，數字觀念。

1. 制定標準作業流程(SOP)與生產文件 2. 生產品質監控、分析與改善 3. 新產品製程導入生產線或外包廠並順利量產 4. 製程優化之產品良率、生產效率提升 5. 調查並處理生產製程異常，並提出改善對策與防止再發 6. 量產前準備相關技術文件、生產治具、設備、生產流程之規劃 7. 協助生產技術導入 8. 主管交辦事項

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。