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負責產品機構設計、3D建模及2D工程圖製作。 - 客製化機構件、鈑金件及金屬加工零件設計。 - 產品結構、尺寸、公差、組裝及加工可行性評估。 - 新產品打樣、組裝測試及設計改善。 - 建立 BOM、零件圖、組立圖及相關工程文件。 - 與加工廠及供應商進行技術溝通，處理加工及組裝問題。 - 配合業務及專案需求進行產品設計與修改。

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

◆職務說明： 1.負責行動應用程式（APP）之開發、維護、版本更新及功能優化。 2.參與現有系統維運、新一代Hybrid App平台之技術移轉、驗收與後續開發。 3.執行APP單元測試、功能測試、問題排除及資安弱點修補，確保系統穩定與安全。 4.與業務單位及產品經理合作，進行需求分析、功能規劃及技術文件撰寫。 5.研究與導入行動應用新技術，持續優化系統架構、開發流程及使用者體驗。 ◆必要條件 1.學歷要求 :大學以上畢業 2.科系要求 : 資訊管理相關、資訊工程相關、應用數學相關 3.經驗與基礎： 具備 2 年以上應用程式開發經驗，擁有良好的邏輯思維與獨立解決問題的能力。 4.熟悉HTML5、CSS3、JavaScript（ES6+）等前端開發技術，並具備jQuery Mobile或React.js其中一項開發經驗；具TypeScript開發經驗者尤佳。 5.熟悉Java程式開發，具Spring或Spring Boot框架開發經驗。 6.熟悉RESTful API串接，並具XML、JSON等資料格式處理經驗。 7.熟悉SQL語法、資料庫設計概念及資料庫操作實務。 8.熟悉Git版本控制工具，並了解GitFlow或相關團隊協作流程。 9.重視團隊合作，具備良好的溝通協調能力，能與團隊成員達成共識。

1. 研發、測試及維護自有產品應用程式以滿足業務及市場發展需求。 2. 整合軟體品質分析平台編寫符合編碼標準、設計良好且有效率的程式碼。 3. 編寫CI/CD pipeline，確保合格發布。 4. 與跨職能團隊合作定義、設計和發布新功能。 5. 實踐產業趨勢需求實施新技術提昇產品價值及技術能力。

財富管理事業群的業務範圍包括：銀行、信託投資、基金管理等金融系統。本團隊主要負責財富管理系統的產品開發、系統建置與導入、系統增修與維護…等。 本職缺歡迎應屆畢業生、想轉換跑道、無經驗者。公司提供完善的新人培訓，由專人帶領學習專業技術及產業知識。如果你對軟體開發具有熱忱或對金融資產投資管理有興趣，期望不斷提升自我能力，歡迎加入我們的團隊！ 【工作內容】 金融軟體系統之程式撰寫 【資格條件】 1.大學以上學歷，科系、年資不拘 2.資工/資管/資科/數學/電機等科系尤佳 3.熟悉C#、SQL者佳 4.略懂WinForm、Web API者佳

1.經編面料設計/美工/製版 2.跨部門溝通，確認探討設計工藝是否可執行 3.協助開發業務處理分析各大知名運動品牌/鞋廠之開發內容，並給予設計建議 4.設計製作每季經編網布新概念材料 5.各大品牌總部人員來訪參觀，必要時共同與會給予技術上建議 6.需外派，一年累積時間約七個月以上

1. 規劃設計、報告書製作。 2. 建造申請之書圖準備、執照圖繪製、法令檢討、執照申請。 3. 細部設計及施工圖繪製、室內設計繪圖。 4. 解決工地設計疑問。具有創意熱情的建築設計人才 5. 熟悉3D軟體及BIM者尤佳。 本職位提供長期的發展前景和升遷機會，將負責公司建築設計相關的規劃、設計、施工圖繪製、報告書製作等工作。 如果您符合以上要求，請立即申請並表達您對該職位的興趣。

機構設計 1、熟悉運用 AutoCAD、SolidWorks、CREO（Pro/E） 進行案場佈置與產品設計之 2D工程圖與3D建模、創建BOM表、圖面發包與供應商對接，等相關工作。 2、具備從構想到設計的完整能力，能依據功能與設備需求進行結構設計、干涉檢查與組裝分析，確保設計兼具可製造性