轉職熱搜工作

參與品牌、產品、患者紀錄片、衛教影片等影像企劃、分鏡、現場拍攝與剪輯。 後製剪輯、調色，完成各類宣傳、衛教等各類社群影片。 有基本編導觀念，能協助簡易分鏡、腳本討論。 熟悉Sony攝影系統（Alpha、FX3），具備基礎燈光架設能力。 會用Premiere、Final Cut等專業剪輯軟體之一，具一級調色能力。 薪資可議

1.壓力感測器之電子電路設計與開發 2.演算法開發與撰寫 3.軟體介面設計與開發 4.機構設計與整合及系統整合測試驗證與維運

一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。

作為資深後端工程師，您將負責 uniopen 電子商務平台的後端系統開發與維運。這是一個服務數百萬會員、需承載高併發交易的營運中平台，您的工作同時包含新功能開發，以及既有系統的效能優化與架構改善。 您將與產品經理（PM）、設計師、前端工程師密切協作，將產品需求轉化為穩定、可維護的後端服務。 除了功能交付，您也會參與程式碼審查、協助團隊建立測試與開發規範，並針對長期累積的 Legacy 模組提出重構方案——在這個職位上，您對技術債處理與架構演進具有實質的主導權。 職責 ●維護與開發既有電子商務平台程式，確保營運中服務的穩定性與可用性。 ●分析並優化現有程式碼的效能瓶頸，改善系統回應時間與資源使用效率。 ●依產品經理提出的需求，設計並開發後端功能與 API。 ●獨立設計系統架構，針對需求選擇合適的技術方案並評估其擴展性。 ●審查其他開發者的程式碼，並撰寫單元測試，確保程式品質與可測試性。 ●針對 Legacy 模組規劃並執行重構，逐步降低系統技術債。 ●參與團隊輪值，協助排查與處理平台突發問題。 團隊與協作 ●採跨職能協作模式，工程師直接參與需求討論與技術方案決策。 ●值班採團隊輪流制。

拜訪設計公司介紹系統板材施工應用 , 取代木作工程 , 縮短工期降低成本, 並對設計師提出的發想創意提供技術支援及解決方案 , 扮演設計師的堅實後盾

1.精密機構設計與圖面繪製，熟悉SolidWorks、AutoCAD等設計軟體 2.負責精密機構公差分析與光學系統機構設計 3.進行機構動態分析與模擬，熟悉相關有限元素分析軟體 4.設計模具及結構，開發生產制造裝備並進行測試 5.執行3D列印與快速原型製作，驗證設計可行性 6.熟悉精密量測、校正技術及精密機構組裝與調校 7.負責技術支持及製程改善，協助提升產品製造精度

1. 負責CNC上下料，機台架設(刀具/治具)加工後的產品尺寸及品質檢驗 2. 使用2.5D影像測量儀，量測加工物件與數據紀錄 3. 原材及產品去毛邊研磨拋光作業 4. CNC銑床設備清潔及現場環境維護 5. 遵守現場作業流程及主管交辦事項

1. x86 Workstation / Retail-POS 產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. Workstation / Retail-POS 相關產品之除錯、功能測試、訊號驗證、客訴問題處理。 3. 新產品 RFQ 設計規劃 、 協助產線改善生產品質、良率及量產。 4. 研究及開發新技術、新電子材料發掘及應用。

1. 高速高頻測試座模擬和設計 2. 訊號完整性(SI, Signal Integrity) 模擬和設計 3. 電源完整性(PI, Power Integrity) 模擬和設計 4. 訊號完整性量測 5. 射頻微波訊號處理(包含量測與模擬)