轉職熱搜工作

1.負責雲管理平台網站(Azure Billing, Azure Management)開發及維護 2.與前後端工程師協同合作，開發及優化雲管理平台網站，建立前後端框架核心功能元件，完善雲管理平台網站不足之處 3.與團隊合作，共同參與需求規劃討論，製作功能列表、流程圖、API設計

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

1.紡織品染色後加工製程設計與開發、改良及執行。 2.協助依材料特性，進行不同加工流程及生產條件研發。 3.具備車縫能力或背景。 4.具備設計及執行打樣及組裝流水線經驗。

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

1.自動化設備流程規劃設計與設備電控成本估價 2.電氣控制回路圖設計﹑繪製(AUTOCAD)及BOM表製作 3.伺服馬達﹑步進馬達﹑線性馬達控制與調校 4.工業配電 5.機械手臂程式與控制

※依能力起薪~能力優異者薪資另議 1.熟悉PLC及人機介面之程式設計。 2.具備電路圖設計及繪製能力及電控配盤配線等實務經驗。 3.有相關配電及撰寫程式之能力者優先入取，無誠勿擾。

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作

1.可獨立或帶領小組完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作

新產品估價開發及產品檢討 模具製造追蹤 設計變更(ECN) 與客戶和廠商之聯絡事宜 工作指派.協調 模具設計檢討 ＊熟悉3D/Auto-CAD之套裝軟體 　參與新產品開發專案之評估 　操作電腦文書作業