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1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

一、細心、認真、負責、有效率、有企圖心、學習心強 二、工作內容概要: 1. 獨力執行室內設計、設計製圖、工程管理、工程估價 2. 具3年以上室內設計師、工程經驗佳 3. 熱愛室內設計師與學習 4. 重視公司品牌與團隊合作 -來函應徵請務必附作品集。

機械設計.產品開發. 儲備幹部 1. 具備 Soildworks/ AutoCAD 軟體繪製機械設備及零件的技術圖面能力。 2. 製作與更新設計圖樣與技術文件，確保資料完整性與一致性。 3. 獨立或協助支援新機型開發設計及現場技術問題排除，促進專案順利推進。 4. 協助研發團隊進行機構零件測試與技術改良，提升產品品質與功能。 5. 熟悉材料應用與加工方式，為零件設計提供最佳製造方案。 6. 依需求需配合加班

1. 新產品開發設計 2. 造型3D曲面設計、機構繪製與結構評估(熟CATIA) 3. 新品模具開模追蹤及試模成果改善 4. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 5. 具車燈產品開發經驗尤佳 6. 其他主管交辦事項

※面試時請老師準備作品照片※ 1.具有教學經驗或家教經驗者為佳。 2.班級式教學，對象年齡層廣泛，含學生、上班族、退休族群等。 3.設計所需課程並規劃教學活動，提昇學生的學習興趣。 4.上課教材設計或統一訂購教材及材料。 5.觀察學生上課學習狀況，針對學生的問題給予解答。 6.協助招生相關事項及參與補習班各種活動。 7.上課點名並注意學生出席狀況。

1. zemax序列/非序列光學系統模擬、分析與開發。 2. 光學產品驗證、雷射元件規格判讀。 3. 鏡頭、單雙筒望遠、雷射產品光學設計。 留任獎金 到職滿三個月:3000元 到職滿六個月:5000元 到職滿一年:8000元 獎金發放條件：｢需通過正式試用期考核」及「出勤率達95％(含)以上、無重大違規」 發放日期: 隨次月薪資發放，發放時必須在職才能領取。

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1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 3.電控標準化規劃 4.專案方案檢討及制定更新電控標準 5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 6.動作邏輯規劃 7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 9.元件選型與IO定義