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工作內容： ①提供顧客專業造型剪髮服務 ②注重服務態度及責任感 ③注重團隊合作精神 *其他相關* 科系要求： ・不拘（美髮相關科系尤佳） ・具備 美髮丙級技術士證照 或 營業場所衛生管理執照者尤佳 工作待遇： ・29500元起（試用期起、永久保障） ・抽成（無業績設定） ・依勞基法規定給予 特休 和 加班費 ・符合班表配合獎條件再加 $2000 ・幹部職級給付幹部津貼 福利制度： ・享有完善勞健保、勞退提撥制度及團體保險 ・每月休假8~10天 ・三節獎金、年終獎金、生日禮金 ・免洗燙染髮、免推銷商品、無業績制度 ・完整考核機制、年度調薪 ・職前訓練、技術研修 ***本公司依勞基法採用4週變形工時排班***

1. 負責研究、設計、模擬與驗證High Speed Receiver及其他PMU相關類比電路。有設計與量產經驗者佳。 2. 維護及改善既有的相關類比電路。 3. 負責相關技術文件的閱讀與撰寫。 4. 協助維護及改善電路。

我們專注於室內設計、裝修工程及空間整合服務，服務對象涵蓋住宅、商業空間及各類室內裝修客戶，致力於提供兼具機能與美感的空間規劃與施工品質。 工作內容： 1. 負責室內裝修工程現場監工，依施工圖說、工程規範及排程進行進度與品質管理。 2. 協調設計師、承包商、工班及材料供應商，追蹤施工進度並處理現場工程問題。 3. 執行施工前準備、材料進場檢查、施工品質查核及工程完成後的驗收作業。 4. 完成現場丈量、拍照、施工紀錄及監工日報等相關工作，確保工程依規劃順利執行。 需自備：汽車駕照 工作地：桃園市、台北市、新北市 歡迎具備責任感、重視施工品質並對室內裝修工程有興趣的您投遞履歷，加入我們的團隊，共同完成高品質的室內空間與裝修工程。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

🔹 節目錄影前搭設佈景、舞台 🔹 佈景及舞台的維修、調整 🔹 搬運景片、道具及舞台相關設備 🔹 配合現場工作人員完成節目錄影前準備工作

1. 數位設計電路開發與維護。 2. SoC系統設計電路開發與維護。 3. 數位設計與晶片系統設計技術諮詢。 4. 其它主管交辦事項。