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詳盛企業股份有限公司，作為金屬結構和建築組件製造領域中的先鋒，我們不僅專注於鋼板切割和鈑金設計加工，更致力於用創新為每一件作品注入生命力✨！我們擁有深厚的國內外市場基礎，同時積極探索文創產業的新天地，期待透過你的加入，一起將金屬設計推向新高峰🚀！ 工作內容： 1.使用 SOLIDWORKS 進行板金產品設計、3D建模及工程圖繪製。 2.執行板金展開、BOM建立及技術文件管理。 3.客戶圖面檢討、結構設計及加工可行性分析。 4.規劃雷射切割、折床、焊接等加工製程。 5.進行材料優化排版及成本改善。 6.協助生產現場解決技術問題與製程改善。 7.參與機箱、機櫃、設備外罩、候車亭及不鏽鋼製品開發。 8.圖面版本管理及設計變更作業。 9.協助樣品試作、量產導入及專案進度追蹤。 加分條件： 1.熟悉 SOLIDWORKS 板金模組。 2.具板金展開實務經驗。 3.了解雷射切割、折床及焊接製程。 4.具機箱、機櫃、設備外罩相關設計經驗。 5.具備成本分析及製程改善能力。 公司特色 1.從設計到生產一條龍作業。 2.可直接接觸雷射、折床、焊接等實務製程。 3.參與各類客製化板金產品開發。 4.團隊規模精實，學習與成長速度快。 5.提供穩定工作環境與長期發展機會。 為什麼加入我們： - 每日免費供餐，讓你吃飽、工作更有力氣！ - 壓力釋放：週休二日，還有陪產假、生理假，懂你的生活需求 - 獎勵機制：加班費、全勤獎金、年節獎金，努力有回報 - 齊全福利：員工團體保險、特別休假、免費停車，怎麼舒適怎麼來 - 充電成長：在職教育訓練，讓你的專業技能不斷升級 - 重視健康與工作平衡，讓成長和生活比翼雙飛 加入詳盛，和我們一起打造金屬工藝的無限可能！📩等你，現在就出發！

1. 大型油壓設備機構設計、客製專案開發與執行 2. 進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3. 設計異常之圖面更正與檢討改進、修改設計以改良操作缺點或生產問題。 4. 協助機器製造、與工程組立人員、相關部門做溝通協調等相關工作

冷凍空調繪圖／設計 1.水電.空調.無塵室以及線路安裝的設計繪製 正確在設計圖上標註尺寸、規格需求、材質、施工裝卸順序 水電及其他工程之工作圖繪製 2.操作電腦輔助設備(AutoCad) 操作數值機械或類似設備，將工作圖、地圖及其他曲線底稿轉換成數值形態 3.設計前現場勘查 4.工程成本估算

機電設計副理 : 大專以上有3年以上經驗均可，歡迎具有主動積極、熱心學習心態者，成為我們的工作夥伴 主要工作內容: 1.機電工程五大系統規劃、設計、界面檢討及整合。 2.專案會議的參加及公用事業單位送審作業。 3. 現勘與專案前期評估 4. 參與統包團隊的備標協調及後續設計的執行與管理 5. 機電成本預估 6. 團隊管理 7. 合作單位的關係維護

1.熟悉高低頻變壓器.電感設計.生產.樣品製做的工作原理和設計流程，能獨立作業。 2.針對客戶產品性能要求合理優化，方案改進，考衡生產操作可比性的設計能力。 3.工作敬業，良好的職業操守。 4.有變壓器工廠工作經驗三年以上。 5.電腦操作熟練，利用電腦軟件(WORD,EXCEL CAD繪圖等)輸出相關產品的資料(SPEC,SOP,E.O,BOM)及各種表單)。

1.協助丈量工地 2.工程進度安排，上下游廠商連絡等事務 3.協助現場施工人員作業（如：搬運、取貨） 4.工具室管理 5.公司車輛調配、經常性車輛管理 6.完工報告製作 7.主管交辦事項等 ※車輛手排居多，會開手排尤佳 ※具相關經驗尤佳

1.協助部門產品開發、介面設計、操作文件製作、能源管理相關功能測試編輯 2.協助專案現場環境測試、數據資料收集、資料庫API介面開發、軟體程式介面UI/UX開發設計 3.處理能源管理平台安裝、網頁/資料庫容器安裝、網路連線等現場作業 4.可獨立帶領能源管理相關專案與產品開發小組 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。