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(1)協助規劃與設計醫療人員教學課程 (2)製作互動式數位教材與學習模組 (3)教師培訓與工作坊辦理 (4)協助推動深耕計畫 ★此為約聘計畫至2026/12/31。

工作項目： 負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification) 2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization 3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization 4.Perform Power Replay and Power Analysis 5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality) 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。 3.有開發Automation Flow的經驗，熟悉 TCL/Perl/Python。 4.英文能力良好，聽說讀寫精通。 5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳，例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。 6.積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

1. 協助工地相關文件整理與建檔（施工日誌、會議紀錄、照片紀錄等） 2.辦理各項送審文件彙整（材料送審、施工計畫、查驗文件等） 3.支援工務與設計端文件往來與版本控管 4.其他主管交辦事項 5.熟悉 Excel、Word，具基本報表整理能力 應屆畢業可，無經驗可

想把學校學的機械製圖真正用在工作上嗎？ 正笙科技專注於半導體設備、自動化設備及客製化專用機設計製造，歡迎夥伴的加入。 ▍工作內容 • 使用 SolidWorks 進行3D機構設計與組立 • 機械零件拆圖及加工圖繪製 • AutoCAD 2D圖面繪製與修改 • 圖面整理及發料作業 • 協助業務進行圖面修正與設計變更 • 協助工程師完成設備設計開發

Senior Mechanical System Design Engineer / Lead 想參與半導體與智慧工廠自動化設備的規劃設計嗎？ 正笙科技專注於半導體、自動化設備及智慧工廠整合，誠摯邀請具備設備規劃與機械設計經驗的您加入，共同打造客戶最佳的自動化解決方案。 ________________________________________ 工作內容 •與客戶進行需求訪談及技術方案討論 •規劃自動化設備、輸送系統及整體機械方案 •使用 SolidWorks 完成設備3D設計及組立 •繪製加工圖、組立圖及建立BOM •評估設備成本並協助技術報價 •與電控、軟體及製造團隊協同完成專案 •協助設備試車、改善及設計優化 •-（主管職）帶領機械設計團隊，建立設計標準與技術傳承 ________________________________________ 我們希望您具備 •機械相關科系畢業 •5年以上自動化設備或機械設計經驗 •熟悉 SolidWorks、AutoCAD •具獨立規劃、設計及解決問題能力 •具客戶技術簡報或方案提案經驗尤佳 •具半導體、自動化設備或智慧工廠經驗者優先 ________________________________________ 加入正笙科技，您將有機會 •參與半導體及科技產業大型自動化專案 •從需求規劃到設備建置，全程參與專案執行 •發揮技術專長，打造高效自動化解決方案 •與優秀團隊共同成長，成為公司技術核心

工作內容 1. 透過人因工程、市場需求、造型趨向、產品分析的方法，協助擬定產品開發方向，並協同設計。 2. 協助業務單位瞭解客戶需求，參與開發會議，協助掌握專案時程，協助回覆客戶問題。 3. 參與並提供新產品專案所需之外觀設計、功能、材料選用之概念/想法。 4. 與機電/機構工程師或跨部門合作、鑑定、確認及解決相關產品研發的問題。 5. 充份了解並實踐開發設計方向，朝可擴充性、兼容性、工程可行性及信賴性等面向進行。 6. 運用手繪或3D 建模方式，清楚地向團隊及客戶表達出對於產品設計的構想，利於專案推行或新品推廣。 7. Product Roadmap 的色彩開發計劃擬定及執行。 8. 對於既有產品/包裝等設計優化提案。 9. 與行銷單位充分溝通，並協助在產品推廣的材料或樣品製作。 ★公司另設有高雄辦公室，歡迎外縣市人才踴躍加入 (經部門主管同意後，可申請不定期就近於高雄辦公室上班)

1.負責工地現場窗簾安裝，施工前之準備工作及現況處理 , 按照公司所安排之時間 地點 到達現場完成安裝 2.依照安裝單及訂購單所記載 數量清點.及使用空間分配 3.完成任務 應請客人驗收 教導使用 及保養等注意事項 4.有經驗薪資可談 (依能力調整薪資)** 條件:要會開車 有普小型車駕照