轉職熱搜工作

【工作內容】 1.清洗食材 2.將食材依照廚師要求進行切片、切塊或切末等備料的工作 3.切菜洗菜、煎臺作業、炒麵，及餐點擺盤 4.工作區域和設備清潔及保養 5.餐具保養及碗盤清潔 6.菜單設計與創新及食材烹調 【工作待遇】 ＊每天8小時＋加班1小時 ＊敬業獎金 $2000（出勤狀況、學習進度、排班配合度、工作效率等） ＊額外加班另計 ＊完善升遷管道與訓練課程，另有調薪機制 ＊正職完成考核，享每季獎金分紅及每年出國津貼（任職滿一年）

我們是專注於金屬家具、家飾及裝設品製造與加工的專業企業，致力於提供高品質的產品並服務多元客群，如居家、商業空間設計及定制化裝飾需求。我們團隊的使命是打造卓越產品，滿足客戶需求，同時推動產業的創新發展。 工作內容： 1. 執行原物料、半成品與成品的品質檢驗，確保產品符合公司及相關規範標準。 2. 使用各種檢測儀器及設備，進行測試並記錄結果。 3. 助於繪製品管圖表及製作標準樣本，有效提升生產過程的品質控制效率。 4. 進行製程管制及統計製程分析(SPC)，分析數據並掌控品質波動情況。 5. 負責不合格品的追蹤與分析，撰寫報告並協助制定改進計劃。 6. 定期進行功能性品質審核，並監督製造過程以確保合規性。 7. 推動品質改進計畫，提升團隊對品質控制的認識與技術。 8. 協助培訓新進人員，傳授簡易品管技術與程序。 我們期待對品質管理充滿熱情的您加入，成為這個專業且多元化團隊的一員！在這裡，您將獲得不斷提升技能的機會，以及和我們一同業界領航的成就感。歡迎立即投遞履歷，期待您的加入！

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.