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【職務內容】 1. 收集並整理兒童程式課程教材資訊，進行篩選和分類並對資料進行備份和保管 2. 參與兒童程式課程教材的策劃與設計，提供專業建議和改進方案 3. 配合主管進行資料編寫與剪輯，並持續關注教育行業的最新動態和需求，及時更新和改進教材內容 【需求條件】 1. 兒童程式課程教學與課程研發經驗 (如：Scratch、Scratch JR、Minecraft等) 2. 熟悉圖文排版工具（Canva、PowerPoint、Google Slide 等） 3. 熟悉電子教案、多媒體教材製作，具教育科技AI 工具應用觀念 4. 可與教學研究、師資培訓、營運等跨單位溝通協作之能力 5. 能建構教學活動節奏、學習任務與評量方式，為不同能力設計差異化教材

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無線通訊系統，並針對射頻性能優化與非理想特性補償，開發專用的數位訊號處理 (DSP) 演算法。 - Architecture & Specification: Define and design RFIC system architectures and detailed technical specifications for advanced connectivity solutions. - Calibration & Control: Develop and verify RF calibration algorithms and RF system control flows to optimize transceiver performance across various conditions. - Communication System & DSP: Design wireless communication systems and implement digital signal processing (DSP) algorithms specifically tailored for RF performance enhancement and impairment compensation.

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

1. Work on 3~7nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM，於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程，開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作，共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿.

1. Develop Ethernet MAC for HPC networking applications. 2. Work closely with architecture, verification and physical teams from specification to implementation.

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。