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[AI Server]軟體架構工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗•規劃軟體與韌體系統之整體架構,主要涵蓋 Edge、AI 及 General Server 平台。 •評估並選擇適切的軟體與韌體技術方案,制定完整的產品技術標準。 •參與客戶、業務及開發團隊的需求討論,提供專業且具建設性的技術建議。 •關注技術發展趨勢,進行新技術的研究與評估,引入創新技術與方法,以提升系統競爭力。展開 -
科技金融_AI應用策略分析師 (AI Deployment Strategist )
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗1.聚焦應用領域 : 法人金融與資本市場 AI 應用,包含授信、風險評估、投資等領域範疇。 2.主要工作方向:側重於產品策略與溝通,與 FDE ( 前線部屬工程師 ) 搭配推進 AI 應用,更專注於理解客戶需求、定義問題核心、拆解關鍵流程並且制定解決方案策略。 3.工作任務項目 : 4.主導 End-to-end 專案交付,深入診斷專案的核心痛點,設計數據工作流程,達成專案設定的業務目標。 5.與技術團隊協作搭配,整合資料集並設計分析架構,構建 AI 應用。 6.駐點專案前線環境釐清需求並測試解決方案,跨單位溝通協調各方期待並解決專案阻力。展開 -
工研院服科中心_AI晶片與Middleware工程師(A000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【職務說明】 建構「AI 晶片 LLM 推論平台」,開發支援 vLLM、llama.cpp 與多晶片平行化推論架構 的 Middleware 與 Runtime 系統,打造可擴展、可叢集化之 AI 推論基礎設施。此職務將專注於 LLM 推論底層優化、異質運算整合與多晶片協同運算架構設計,屬於核心研發角色。 【工作內容】 1.開發與優化 LLM 推論 Middleware(vLLM / llama.cpp 整合) 2.設計多晶片平行化架構(Tensor Parallel / Pipeline Parallel / Expert Parallel)3.開發國產 AI 晶片 Runtime 與模型執行流程 4.優化 Prefill / Decode / KV Cache 記憶體存取效率5.建構 CCL(Collective Communication Library)與跨晶片通訊機制 6.分析記憶體頻寬瓶頸與運算瓶頸(Memory-bound vs Compute-bound)7.協助建構最小規模 LLM 推論叢集(Cluster)展開 -
React前端工程師(FC)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市萬華區 3~4年工作經驗必備條件: 1. 熟悉 HTML、CSS、JavaScript,具備發展響應式網頁設計的專業經驗。 2. 掌握 React 或 Next.js 框架開發,解決多樣前端需求。 3. 熟悉 Tailwind CSS 或 Ant Design,可高效完成 UI 元件設計與實現。 4. 理解 RESTful API 概念,實現流暢前後端整合與資料調取。 5. 熟練前端版本控制工具(如Git),確保程式碼管理和協作效率。 6. 執行跨瀏覽器/設備的兼容性測試,優化效能與性能。 7. 具有3年以上前端經驗,能獨立建構模組化架構與功能。 8. 每日主動推進前後端合作流程,解決開發瓶頸。 加分條件: .熟悉 React Native,具備 APP 跨平台開發能力。 .具 Zustand 狀態管理工具專案應用經驗。展開 -
結構技師
論件計酬 -8000000~-12000000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘老屋結構安全評估及耐震診斷。 結構補強方案規劃及設計。 審核施工圖及結構計算。 工程現場勘查及技術指導。 配合老屋翻新及危老案件提供專業意見。 與建築師、PM及業主溝通協調。展開 -
工研院產業學院_人才發展管理師(D3台北、新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市大安區 3~4年工作經驗成為產業人才培育及政策研究工作團隊! 工作項目包括: 1.政府人才相關計畫研析及推動。 2.培訓機制設計與相關審查、效益評估及案例蒐集。 3.AI應用於培訓業務規劃及執行。展開 -
教保人員(電洽優先錄取)
月薪 36000元 台中市東區 3~4年工作經驗1.在幼兒園擔任教保人員,負責幼幼班至入國民小學前之兒童,設計與執行促進兒童語言、身心、體格發展的各種學習活動 🔸具有取得修畢幼兒園師資職前教育課程證明書 🔸展開 -
工研院機械所-熱流研發工程師(K800)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構,並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。展開 -
個金_銷售制度規劃人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 1~2年工作經驗1.分行理專績效規劃管理/獎酬設計與獎金計算 2.建立銷售管理制度並定期檢視追蹤成效 3.銷售人力管理及生產力分析與追蹤 ※請至中信官方招募網站投遞履歷: https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/-_JR1918-1展開 -
工研院南分院_軟體工程師(創新/T300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計,並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting展開
