轉職熱搜工作

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

【工作內容】 開發資安管理平台後端，設計 RESTful API 架構，將各類開源或商用資安掃描工具整合至 Web 統一介面，實現「單一平台，全域掃描」。透過 AI 轉化為開發人員可直接使用的程式碼修補建議 (Code Fix Recommendations) 與漏洞成因分析，降低修補門檻。 【職務亮點／優勢】 1.工作不是單純的維運或看報表，而是親手打造一套能「自動發現問題」並「自動建議解法」的 AI 資安產品。 2. 挑戰如何讓 AI 讀懂複雜的弱點掃描報告，並精準輸出 Code Level 的修補建議，這是目前 DevSecOps 領域含金量最高的技能。 3. 掌握國際最新合規技術，合規自動化工具將是未來 3-5 年硬體與軟體出口的剛需，相關經驗將極大提升職涯稀缺性。

1. 核心電路設計與模擬 2. 電性測試元件(TEG)設計與驗證 3. Periphery元件改善與電性分析(WAT) 4. 良率方析與改善 5. 元件材料與元件電性分析(含可靠度)

1.負責機器人(如手臂/足型/專用形等)/設備/周邊設備之電控(包含：系統設計/配電測試/訊號串接)。 2.PLC程式設計與線路圖繪製/查線/線路配線。 3.開發機器人系統之周邊電控。 4.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

【職缺定位】 負責系統級 FPGA 架構設計、AI／視覺運算 IP 開發與先進運算系統整合，參與 AI 晶片驗證、邊緣 AI 與量子運算控制等前瞻技術開發。 【工作說明】 1. 建置 CIM AI 晶片之 FPGA Prototype 平台，進行 ASIC 設計驗證與系統開發。 2. 開發 TinyML 與 Edge AI 關鍵 IP、FPGA 加速架構及系統整合方案。 3. 設計 FPGA HW/SW Co-design 架構，提升 AI 系統效能與開發效率。 4. 參與量子運算控制系統與低溫 FPGA 架構開發。 5. 建立 AI 晶片驗證、測試與效能分析平台。 6. 與演算法、IC 設計及系統團隊合作，完成新一代 AI 運算系統開發

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證

1.參與符合 AUTOSAR 架構之車用馬達驅控器（三相逆變器）嵌入式軟體設計與程式開發（C 語言），包含模組設計、除錯與系統整合測試。 2.參與車用電驅系統從軟體設計、系統整合測試（控制板、功率驅動板）、動力計實驗室到實車驗證之完整測試流程。 3.參與國際電動車廠顧問之技術交流與問題討論，並與國內車用模組廠進行技術合作，協助解決系統整合與應用問題。 4.使用 Matlab/Simulink 進行控制系統建模、數據分析與性能評估，協助設計控制演算法及導入AI機器學習、智慧化、自動化之控制參數計算與調校流程。 5.協助軟體功能模組與馬達控制策略設計、驗證與優化。 6.整理實驗結果與測試數據，撰寫技術文件與專案報告。

1. 協助客戶推動目標設定、績效評核與管理、薪酬規劃及各項管理制度設計 2. 依客戶需求、提供組織設計、組織變革、組織文化型塑及導入 3. 設計與執行職能模型、人才發展計畫、訓練方案建置 4. 協助客戶進行HRIS系統的導入 5. 運用專業知識、技能，診斷企業組織與人力資源現況並提供建議，協助客戶進行問題分析與解決方案建議

1. 大專理工相關科系畢業。 2. 開發自動化系統開發實務經驗5年以上。包含自動化設備使用、設計、機器視覺使用、3D機構設計等的相關經驗都能算在內。 3. 開發系統規格、設計、驗收、測試、分析問題、佈署監控、管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益650分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差，時間三個月內。

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。