轉職熱搜工作

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格 2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性 3.利舊與功用性能評估 4.成本與整體製程效益評估 *需出差

工作相關內容及背景要求 1.環保工程設計規劃 2.環保工程預算編列 3.設計階段相關單位對接 4.工程監工、協調、試車、驗收 5.廢水廠操作、運營、系統優化 6.甲級廢棄物處理及甲級廢水處理証照 7.其他行政或專案執行事宜作業 8.可配合公司外派需求者佳

1.依據規格及設計規範提供機構解決方案 2.參與樣品測試與驗證，確保設計可靠度，讓量產順利 3.專案量產後，機構部件的變更及BOM維護

1.Custimze OpenBMC to meet customer‘s requirement. 2.OpenBMC bring up and modification for server platform. 3.Coordinate communication with cross-functional team regarding the OpenBMC related tasks. 4.Coordinate communication with customer regarding the OpenBMC related tasks.

1.BMC firmware development 2.Troubleshooting of hardware and firmware 3.Driver coding of embedded system 4.Linux kernel porting for particular SOC 5.know-how of IPMI

1. Datacenter Server or Automotive power DC to DC , HSC,.. circuit schematic & layout design. 2. PowerDC / Simplis / PDN simulation. 3. LDO/POL/Multiphase VRD power circuit debug & optimize solution implement. 4. CPU / chipset IC spec & document study & review check. 5. Project schedule follow up and issue tracking. 6. CN/EN communication with tier-1 customer/team. 7. Future & Innovation DC regulation technology development. 8. LabView / Python automation SW development.

1.3年以上設計及工地實務經驗 2.繪圖軟體:AutoCAD、Sketch up、渲染、V-Ray/Enscape(二者佳)、熟練3D繪圖等 3.文書軟體 4.可獨立進行案場丈量、設計發想、提案簡報、案場標單製作、發包、現場監管 5.具協調溝通能力及新舊案場狀況處理 6.高度責任感、願意學習、正向思考、擁抱熱情及具備專業技能設計師 7.本職務可以發展成獨立專案管理的能力 ※如果您對此職務感興趣及自認有專業能力，請提交您的履歷及相關作品資料，我們期待與您聯繫

1.產品規格分析（Product Spec Analysis） 2.市場產品研究（Product Market Analysis） 3.使用情境與需求發想（User Scenario Brainstorming） 4.設計準則與視覺一致性設定（Design Guideline） 5.創新設計提案（Innovative design Proposal） 6.RFQ 報價與提案準備（RFQ Report & Preparation）配合品牌客戶的 RFQ（報價請求）需求，參與產品設計與規格評估，提供完整設計輸出以支援業務與專案啟動。 7.3D 建模與 2D 視覺渲染輸出（3D Master / 2D Rendering） 8.外觀模型製作與樣品呈現（RFQ Mock Up） 9.材質/色彩/表面處理（CMF）問題分析與改善（CMF Issue Investigation & Development） 10.外觀模型討論與檢討（ID Dummy Sample Discussion）