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本職缺以CAE模擬分析與實驗驗證為核心，主要負責半導體晶圓機器人之結構、振動與動力學分析，並將分析結果回饋設計，提升產品性能與可靠度。 1. 執行半導體晶圓機器人關鍵零件與整機之結構、模態/振動、動力學與最佳化分析。 2. 藉由理論與科學方式判讀分析結果，並規劃/執行實驗驗證(模擬vs實測對應)。 3. 依分析與驗證結果，與產品設計討論改善與優化方案。 4. 開發並導入智慧自動化設計與分析工具(Python/Excel等流程自動化)。 5. 與機構、軟體等跨部門合作，推進產品研發與問題解決。

1.設計和編寫PLC程式，進行系統測試與調試作業 2.安裝、維修並改良自動控制系統設備 3.提供控制系統故障分析及穩定度支持 4.規劃與監督生產線控制系統的施工與運行 5.編寫技術文檔，並培訓操作人員使用設備 6.設計自動化解決方案以提升生產效率與品質

【電腦稽核】 1.稽核數據分析及主管交辦專案。 2.執行資訊、資安業務查核。 【業務稽核】 1.規劃及執行銀行內部稽核查核作業，包含授信、投資、風險管理、存匯、防制洗錢等主要業務查核。 2.提供內部控制諮詢服務。 3.稽核作業流程及方法之改造與精進。 ※本職缺歡迎身障人士主動投遞履歷應徵

1. 機電工程圖面、規範等判讀 2. 彙整智慧建築評定資料 3. 廠務機電系統與生產系統介面協調與溝通 4. 專案監造、施工管理、系統建置、工程驗收

【主要任務】 設備良率改善、設備Down time改善、設備維修保養、設備產能提升專案 【工作職掌】 1. 設備產能提案改善專案 2. 設備設施維修/保養/點檢/維護管理 3. 設備製程良率分析及改善 4. 新產品研發轉量產導入 5. 設備零件秏材管理 6. 其他主管交辦事項

1.參與工具機訊號處理與AI系統專案相關開發與測試 2.協助其他交辦事項支援 ※暑期實習、應屆畢業生可討論 ※投遞履歷時請備註您預計可報到時間 ※優勢： (1)先期與業界接軌，由資深同仁帶領專案。 (2)熟悉機電系統模組測試驗證程序 (3)提前了解產業與職場預做準備。

1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作