轉職熱搜工作

1. 開發esp32, stm32 等等相關硬體電路的開發，使用EDA產出電路設計 3. 進行電機的電子系統測試、評估和故障診斷 4. 進行電路板開發、產品電路設計、產品測試除錯 5. 協助生產並確保組裝過程與設計相符 6. 其他主管交待事項 歡迎應屆畢業生

1、連接器機構設計、產品開發，設計審查、生產可行性評估 2、開發評估、成本/公差/應力分析與優化 3、協助改善製程問題,生產自動化、半自動化設計規劃，智能生產的優化建置 4、具2D&3D圖面繪製能力 5、熟悉專案管理流程並具備規劃能力

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 根據客戶應用需求,提供雲端產品技術整合之系統架構,提供符合客戶需求之產品服務 2. 跨部門協調研發及生產單位,提供系統整合產品服務 3. 研究及分析雲服務市場需求並設計符合客戶需求之產品

一、質量校正與測試工作執行： 1. 法碼校正 2. 系統維護: 定期進行系統查核確保系統正常運作。 二、力量感測系統之研發與整合： 1. 參與力量感測系統硬體電路設計與製作。 2. 進行力量感測系統軟體開發與整合。 3. 進行力學領域相關技術研究，如壓力、應力、扭力等。