轉職熱搜工作

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1.67館廠務系統規劃設計維護 2.水電一般維修，特氣、純水操作、支援假日及夜間值班工作  3..其他主管交辦事項之執行。

1.設計電控迴路與系統架構 2.開發機械手臂、PLC 與 C# 控制程式 3.規劃與編輯人機介面（HMI） 4.配合現場試車與系統調整

1.TFT Array元件結構設計、製程開發、元件特性分析、失效分析。 2.提出問題分析和解決方案以達客戶需求。 3.主管交辦事項。

1. 控制系統規劃及設計。 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)。 3. 控制系統安裝、監造及測試工作。 4. 專案相關事項處理及後續維護工作。

1. 控制系統規劃及設計。 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)。 3. 控制系統安裝、監造及測試工作。 4. 專案相關事項處理及後續維護工作。

1. 控制系統規劃及設計。 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)。 3. 控制系統安裝、監造及測試工作。 4. 專案相關事項處理及後續維護工作。

1. 控制系統規劃及設計。 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)。 3. 控制系統安裝、監造及測試工作。 4. 專案相關事項處理及後續維護工作。