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1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

應數位企業發展需求，將進行AI相關技術導入，整合供應鏈管理與客戶服務 1.新科技研發與運用：影像辨識/Machine Learning/Big Data等相關技術研發與應用 2.營運資訊系統開發：智能供應鏈、Turnkey integration等開發暨維護 3.客戶資訊系統開發：Customer B2B Service、Cust. Experience Cloud、CRM AI Assistant等開發暨維護 4.生產計劃系統開發：產能預測、智慧工廠等系統開發暨維護 ********************************************* 我們運用新興IT資訊科技，開發自動化、智慧化、行動化等應用，創造 IT 的價值，以引領公司創新與突破。 日月光公司在半導體封裝、測試領域排名世界第一，與國內外頂尖企業互動密切，能提供你連結全世界的國際化舞台； 歡迎有志一同的人才菁英加入我們的團隊，一起迎接挑戰，揮灑你的創意，成就個人精彩卓越的職涯。 *********************************************

機械製圖/修改/設計，使用Solid Edge 3D軟體進行精確繪圖 參與機械設計討論會議，協助制定設計方案 負責機械設計文件製作，包括圖紙、零件清單及說明書 協助機台製造與安裝，跨部門溝通協作處理問題 分析測試過程中設計問題，提出改良與解決方案 改良舊機台及設計新機台，滿足生產需求 調查市場新技術，導入並應用於企業產品開發 進行機構設計優化，提升產品性能與生產效率 含出勤獎金。 歡迎對機械興趣熱忱者的加入，短期勿試。 仁武區烏林里南昌巷

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

一、數位IC電路設計，模擬，下線。 二、建立RTL架構，使用Verilog/VHDL撰寫控制與資料處理邏輯。 三、設計與實作數位控制模組(如PID控制器、解調與濾波器等)。 四、使用FPGA實驗驗證與信號輸出串接，驗證系統響應、相位穩定性與資料同步。 五、整合ADC/DAC或混合訊號電路輸出，處理數位取樣訊號、低通濾波與數據平均。 六、撰寫testbench進行模組功能模擬與邊界條件驗證，進行功能/時序模擬。 七、開發與驗證數位濾波器(FIR/IIR)。 八、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。